[实用新型]一种LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种灯，具体涉及一种LED灯。

背景技术

现有LED灯(见图1)的LED灯珠1首先分别焊接在PCB灯板2和PCB灯条3上，然后若干个PCB灯条3环绕并竖直地固定在PCB基板4上，PCB基板4再与灯杯5相连接。因此现有LED灯存在以下缺点：1、灯条与灯条之间缝隙过大，灯光分布不均匀，有光栅的阴影。2、灯条与基板之间的焊点过多，导致焊接次数过多，使得制作工序较多，增加了工艺难度。由于产品结构复杂，造成加工工时长、生产成本高，上述的LED灯归于劳动密集型制造行业。

实用新型内容

本实用新型的目的是为解决现有LED灯存在的灯条与灯条之间缝隙过大，灯光分布不均匀，有光栅的阴影；灯条与基板之间的焊点过多，导致焊接次数过多，使得制作工序较多，增加了工艺难度。由于产品结构复杂，造成加工工时长的问题，提供一种LED灯。

本实用新型由LED灯珠、PCB灯板、PCB基板、灯杯和灯杯接头组成，灯杯接头固定在灯杯的下端，PCB基板固定在灯杯的上端，PCB灯板固定在PCB基板的上侧，PCB灯板与PCB基板之间相互垂直设置，PCB灯板和PCB基板上均固定连接有LED灯珠。

本实用新型的有益效果：本实用新型取消了灯条，PCB灯板在PCB基板上面且与PCB基板垂直设置，与现有技术相比，消灭了光栅阴影，光线照射范围达标。由于取消了灯条，使得工艺简单，减少了工序和工时，降低了生产成本。

附图说明

图1是现有LED灯的结构示意图，

图2是本实用新型的整体结构示意图，

图3和图4均为本实用新型的分体结构示意图。

具体实施方式

具体实施方式一：(参见图2～图4)本实施方式由LED灯珠1、PCB灯板2、PCB基板4、灯杯5和灯杯接头6组成，灯杯接头6固定在灯杯5的下端，PCB基板4固定在灯杯5的上端，PCB灯板2固定在PCB基板4的上侧，PCB灯板2与PCB基板4之间相互垂直设置，PCB灯板2和PCB基板4上均固定连接有LED灯珠1。

具体实施方式二：(参见图3和图4)本实施方式在PCB基板4的中部开有插槽7，PCB灯板2的一端设置在PCB基板4的插槽7内。其它与具体实施方式一相同。

具体实施方式三：(参见图3和图4)本实施方式PCB灯板2与PCB基板4之间为粘接。其它与具体实施方式二相同。

具体实施方式四：(参见图3和图4)本实施方式PCB灯板2与PCB基板4之间为焊接。其它与具体实施方式二相同。

具体实施方式五：(参见图2)本实施方式所述灯杯接头6为E14灯杯螺旋接头。其它与具体实施方式三或四相同。

具体实施方式六：(参见图3)本实施方式所述灯杯接头6为E27灯杯螺旋接头。其它与具体实施方式三或四相同。

具体实施方式七：(参见图4)本实施方式所述灯杯接头6为直接插口接头。其它与具体实施方式三或四相同。

上面所述LED灯的制作方法：在PCB基板的中部开槽，将若干个LED灯珠分别焊接在PCB灯板和PCB基板上，然后将PCB灯板的一端插在PCB基板的槽内，将PCB灯板垂直粘接或焊接在PCB基板上面，再将PCB基板与灯杯装配即可。

本实用新型适用于各种结构与各种标准接头的LED照明灯具。