[实用新型]印刷电路板固定装置无效
| 申请号: | 201020231045.7 | 申请日: | 2010-06-22 |
| 公开(公告)号: | CN201742644U | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
| 发明(设计)人: | 王建军 | 申请(专利权)人: | 神讯电脑(昆山)有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 印刷 电路板 固定 装置 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种印刷电路板固定装置,具体涉及表面贴装生产时应用的一种印刷电路板固定装置。
【背景技术】
印刷电路板(PCB)在表面贴装时很容易在生产及周转的过程中出现变形,尤其当印刷电路板为狭长型金属基板的印刷电路板时,这样会导致锡膏印刷偏移,打组件偏移,造成印刷电路板的焊接不良;且狭长型印刷电路板在过回流炉时因热胀冷缩的问题,印刷电路板中间容易拱起变形,这样会造成印刷电路板卡在回流炉中报废或者因印刷电路板变形导致印刷电路板上的元器件在回流过程中发生偏移或者被碰到。
有鉴于此,实有必要开发一种印刷电路板固定装置,该印刷电路板固定装置能够固定印刷电路板,在表面贴装时使其不变形,解决因印刷电路板变形而导致的锡膏印刷偏移、贴片、元器件偏移问题,减少印刷电路板的报废。
【发明内容】
因此,本实用新型的目的是提供一种印刷电路板固定装置,该印刷电路板固定装置能够固定印刷电路板,使其在表面贴装时不变形,解决因印刷电路板变形而导致的锡膏印刷偏移、贴片、元器件偏移问题,减少印刷电路板的报废。
为了达到上述目的,本实用新型的印刷电路板固定装置,其包括:
若干容纳槽,该容纳槽所在方向为横向方向,该容纳槽上分别设有若干导热孔;
若干凹槽,该凹槽所在方向为竖向方向,该凹槽中分别设有粘性材料;
至少四个定位柱,其分别设于该印刷电路板固定装置的两端。
特别的,该印刷电路板固定装置的两端还分别设有一缺口。
特别的,上述粘性材料为双面胶。
相较于现有技术,本实用新型的印刷电路板固定装置能够固定印刷电路板,使其在表面贴装时不变形,解决因印刷电路板变形而导致的锡膏印刷偏移、贴片、元器件偏移问题,减少印刷电路板的报废。
【附图说明】
图1绘示本实用新型印刷电路板固定装置的立体示意图。
图2绘示图1沿相反视角的示意图。
图3绘示本实用新型印刷电路板固定装置放入印刷电路板前的示意图。
图4绘示本实用新型印刷电路板固定装置放入印刷电路板后的示意图。
【具体实施方式】
请参阅图1、图2所示,其分别绘示本实用新型印刷电路板固定装置的立体示意图、图1沿相反视角的示意图。
本实用新型的印刷电路板固定装置100,应用于印刷电路板进行表面贴装的生产中,该印刷电路板固定装置100包括:
若干容纳槽110,该容纳槽110所在方向为横向方向,该容纳槽110用于固定所生产的印刷电路板及矫正稍有水平变形的印刷电路板,该容纳槽110的数量由所生产的印刷电路板的连板数决定,该容纳槽110的槽深由所生产的印刷电路板的厚度决定,每两个容纳槽110间的间隔与所生产的印刷电路板之间的间隙相同,于本实施例中,该容纳槽110的数量为五个,该五个容纳槽110上分别设有若干导热孔111,该导热孔111均匀分布在上述容纳槽110中,在表面贴装回流时起到导热作用,使印刷电路板均匀受热;
若干凹槽120,该凹槽120所在方向为竖向方向,该凹槽120的数量及位置由所生产的印刷电路板的板长决定,于本实施例中,该凹槽120的数量为五个,该凹槽120中分别设有粘性材料(图未示),于本实施例中,该粘性材料为双面胶,该双面胶能够固定印刷电路板,并减少在表面贴装回流时的变形;
至少四个定位柱130,其分别设于该印刷电路板固定装置100的两端,该定位柱130固定印刷电路板在印刷电路板固定装置100上,同时减少在表面贴装回流时的变形。
另外,该印刷电路板固定装置100的两端还分别设有一缺口140,该缺口140能够方便地将印刷电路板放到该印刷电路板固定装置100上或者方便地从该印刷电路板固定装置100上取下。
请参阅图3、图4所示,其分别绘示本实用新型印刷电路板固定装置放入印刷电路板前的示意图、本实用新型印刷电路板固定装置放入印刷电路板后的示意图。当印刷电路板200在表面贴装经过回流炉时,只需将印刷电路板200放入上述容纳槽110中,而印刷电路板200两端的定位孔210与上述定位柱130相配合。
相较于现有技术,本实用新型的印刷电路板固定装置通过上述容纳槽、定位柱及凹槽中的双面胶对印刷电路板起固定作用,同时通过上述导热孔使印刷电路板均匀受热,使其在表面贴装时不变形,解决因印刷电路板变形而导致的锡膏印刷偏移、贴片、元器件偏移问题,减少印刷电路板的报废。
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