[实用新型]一种LED均光芯片

权利要求书

1.一种LED均光芯片，其特征在于它是由LED芯片(1)、LED照明均光器(2)、封装透镜(3)、基座(4)、反光槽(5)、环氧树脂封装体(7)组成，将LED照明均光器(2)安装在封装透镜(3)外，经环氧树脂封装体(7)与LED芯片(1)、基座(4)、反光槽(5)组合封装在一起。

2.如权利要求1所述的一种LED均光芯片，其特征在于所述的LED照明均光器(2)为具有多个光学表面组成的会聚透镜，又称菲涅尔透镜，一面为平面，另一面为凸曲面。

3.如权利要求1所述的一种LED均光芯片，其特征在于将LED照明均光器(2)安装在反光槽(5)上，再在LED照明均光器(2)外套装封装透镜(3)。

4.如权利要求1所述的一种LED均光芯片，其特征在于将LED照明均光器(2)安装在反光槽(5)上，凸曲面朝下，平面与反光槽(5)上方平齐。

5.如权利要求1所述的一种LED均光芯片，其特征在于将LED照明均光器(2)安装在反光槽(5)内荧光粉(6)之外，荧光粉(6)将紫外光或深蓝光变成白光后对白光进行均光处理。

6.如权利要求1所述的一种LED均光芯片，其特征在于将LED照明均光器(2)安装在反光槽(4)内荧光粉(5)之内，将紫外或深蓝光近行均光后再经过荧光粉(5)变成白光。

7.如权利要求1所述的一种LED均光芯片，其特征在 于将多颗LED芯片(1)集成在一块散热器(8)上，然后与相应的LED照明均光器(2)封装组合成含有多颗LED芯片(1)的均光芯片，其中，集成在一块散热器(8)上的LED芯片(1)可以分别为2～6颗。