[实用新型]一种LED节能灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种照明装置，尤其涉及的是一种LED节能灯。 

背景技术

LED是英文lightemittingdiode(发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。发光二极管的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为p-n结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。 

在先申请可知公知的LED散热大都采用金属散热片，或结合热导管、致冷芯片、均热板、散热风扇等方式，普遍具有散热效果不佳、散热速度不够迅速、散热模块结构复杂、成本高等缺点，且有于所需搭配的散热结构为非规格化设计，故必须设计专用的灯具方能使用。此即为现行公知技术存有最大的缺点，此缺点乃成业界极待克服的难题。 

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种提供照明使用，除具有极佳的散热效果外，更具有不须更换灯具而可直接替换灯泡使用功效的LED节能灯。本实用新型的技术方案是这样实现的：一种LED节能灯主要包括有：LED模块，所述LED模块设于构装基板上；构装基板，所述构装基板为导热性良好的金属基板构成；电路装置，所述电路装置设于散热灯座内，连接所述LED模块与外部电源；散热灯座，所述散热灯座为散热性良好的具多孔隙结构的非金属构成，并直接成型成灯座外形，所述散热灯座具有内凹部，内凹部的开口端连接有构装基板封闭。其中，所述散热灯座外缘设有灯泡专用的金属套、绝缘套及电源接触片，所述金属套及电源接触片分别与电路装置电性连接，所述构装基板上设有灯罩。其中，所述电路装置设有投射灯座专用的连接端子，所述连接端子凸设出散热灯座底部外缘，所述构装基板上设有反射罩。所述构装基板具有凹陷部，所述LED模块设于所述凹陷部。其中，所述构装基板设有多个数量的能够形成对流作用而提高散热效果的穿孔。其中，所述散热灯座设有用以增加散热表面积的纹路。 

采用上述技术方案后的有益效果是：本实用新型的LED节能灯可以直接形成一般灯泡外形，并兼具散热效果，可直接取代公知灯泡使用，除具有极佳的散热效果外，更具有不须更换灯具可直接替换灯泡的功效，即本实用新型可直接于旧的灯具上使用。 

附图说明

图1为本实用新型灯泡式LED节能灯的立体图； 

图2为本实用新型灯泡式LED节能灯的立体分解图； 

图3为本实用新型灯泡式LED节能灯的组合立体剖面示意图。 

具体实施方式

为达成本实用新型前述目的的技术手段，列举实施例，并配合附图说明，对本实用新型的结构、特征及所达成的功效，获得更佳地了解。首先，如图1、图2及图3所示，由图可知本实用新型中的LED节能灯主要包括有：LED模块1，为公知规格化部件，设于构装基板2上；构装基板2，所述构装基板为导热性良好的金属基板构成；构装基板2可以是导热良好的金属如金、银、铜、铁、铝等；电路装置3，设于散热灯座4内，连接LED模块1与外部电源；散热灯座4，为散热性良好的具多孔隙结构(多孔隙结构即具有高比表面积结构)，并有非金属构成，散热灯座4有热导率高的非金属粉体制成，例如射出成型，热导率高的非金属粉体，氮化铝及碳化硅为佳， 并直接成型成灯座外形，其具有内凹部40，内凹部40的开口端连接有构装基板2封闭；当LED节能灯点亮时，其产生的热可迅速地被构装基板2所传导，并连接构装基板2与散热灯座4间的热传导及热对流作用，使构装基板2上LED模块1所产生的热迅速地传导至散热灯座4而散热。本实用新型中散热灯座4直接形成一般灯泡外形，并兼具散热效能，可直接取代公知灯泡使用，除具有极佳的散热效果外，还具有不须更换灯具可直接替换灯泡的功效，即本实用新型可直接在旧的灯具上使用。该散热灯座4外缘设有灯泡专用的金属套50、绝缘套51及电源接触片52，其中该灯泡专用的金属套50、绝缘套51及电源接触片52为国际通用规格，如E一27、E14等，该金属套50及电源接触片52分别与电路装置3电性连接，构装基板2上设有灯罩7，而构成LED节能灯，如此即可将本实用新型直接螺合于公知灯泡的灯具上使用，而不必替换原有的旧灯具。 

本实用新型中电路装置3设有投射灯座专用的连接端子，该连接端子凸设出散热灯座4底部外缘，构装基板2上设有反射罩，而构成投射式LED节能灯，如此即可将本实用新型直接插合于公知投射灯具上使用，而不必替换原有的旧投射灯具。