[实用新型]电子器物散热壳体的改良结构有效
| 申请号： | 201020227465.8 | 申请日： | 2010-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN201733554U | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 吴哲元 | 申请（专利权）人： | 吴哲元 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00;H05K5/04;G06F1/16;G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 刘昌荣 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 器物 散热 壳体 改良 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子器物散热壳体的改良结构，其特征在于，包括：
一机壳，具有导磁性，且完整包覆在电子器物表侧；
一能够增进热传导效率的导热层，形成在机壳的至少局部内表侧。
2.如权利要求1所述的电子器物散热壳体的改良结构，其特征在于：所述导热层形成在机壳的内、外二表侧上。
3.如权利要求1或2项所述的电子器物散热壳体的改良结构，其特征在于：所述导热层为一导电的散热涂料。
4.如权利要求3所述的电子器物散热壳体的改良结构，其特征在于：所述导热层以喷涂、印刷、溅镀、电镀或者蒸镀的加工方式成型于机壳表侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吴哲元，未经吴哲元许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020227465.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：导通贯孔的溅镀薄膜结构
- 下一篇：一种GPON的授时方法及系统
