[实用新型]射频连接器无效
申请号: | 201020226742.3 | 申请日: | 2010-06-14 |
公开(公告)号: | CN201927775U | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 沈慧娟;徐正华;张金江 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/405 | 分类号: | H01R13/405 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 射频 连接器 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种射频连接器,尤其涉及该射频连接器的导电体与壳体的配合结构。
【背景技术】
请参阅台湾专利公告第TW364681号揭示一种射频连接器,其包括一金属的壳体、安装在壳体上的导电体、中心端子、塞套及一绝缘体。所述导电体与壳体分离设置且在组装时导电体与壳体干涉配合连接。该射频连接器之设置方便生产。但是,导电体与壳体干涉配合连接的稳定性不够强,在多次插拔后,导电体与壳体的配合就会有所松脱进而损坏整个射频连接器。因此,有必要对现有的技术改进以克服上述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种连接稳定的射频连接器。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种射频连接器,包括外导体、中心端子及将中心端子安装至外导体内的绝缘体,所述外导体包括一壳体及安装于壳体上的导电体,所述导电体与主体焊接连接。
相较于现有技术,本实用新型之射频连接器将导电体与壳体焊接连接,其连接稳定,可以用以防止与对接连接器对接插拔时使导电体与壳体松脱。
【附图说明】
图1是符合本实用新型的射频连接器的立体视图。
图2是图1所示射频连接器另一角度的视图。
图3是本实用新型射频连接器的分解视图。
图4是图3所示射频连接器另一角度的视图。
图5是图1所示射频连接器沿A-A方向的剖视图。
【具体实施方式】
请参阅图1-5所示,本实用新型射频连接器100包括一壳体1、安装于 壳体1上的导电体2、绝缘体3、塞套4及中心端子5。
请参阅图2-4所示,所述壳体1以金属材质压铸制造,该壳体1设有基本呈长方体的主体10、与主体10一体成型的延伸部11及安装脚12。所述主体10设有若干侧面,该等侧面包括相反设置的上表面13、下表面14,及连接上表面13与下表面14的前侧面15和后侧面16。所述延伸部11自下表面14向下延伸形成,所述安装脚12则自延伸部12的边缘向下延伸形成。所述前侧面15设有前开口151,所述延伸部11开设有下开口111。所述前开口151设有内缘壁152。所述主体10内还设有容置空间17,所述容置空间17与前开口151及下开口111连通设置。
请参阅图3与4所示,所述导电体2为一以导电材料制成的呈筒状的金属接头外套,其设有筒状的侧壁21,由侧壁21围成的收容孔22。所述导电体2设有可与对接连接器(未图示)对接配合的对接端23及用于安装至壳体1上的安装端24,所述对接端23与安装端24之间向外凸伸有凸缘25。所述安装端24先与壳体1的主体10干涉配合安装至主体10上,然后与主体10焊接,所述凸缘25抵挡在前开口151外以定位导电体2在壳体1上的位置,且导电体2通过将凸缘25与前开口151周边的前侧面15之间进行焊接而将导电体2与壳体1焊接于一体。所述安装端24的外围设有滚花26,所述滚花26与前开口151的内缘壁152干涉配合,且当凸缘25与主体1进行焊接时,滚花26则便于焊锡20流入而与主体1的内缘壁152焊接连接。
所述中心端子5设有一水平部51及垂直于水平部51的垂直部52。
所述绝缘体3为一筒状的绝缘垫,套设于中心端子51的水平部51上并收容在导电体2的收容孔22内,以将中心端子5与导电体2相隔离。
所述塞套4为一绝缘垫,其具有定位中心端子5的作用。所述塞套4设有安装部41及由安装部41向上延伸形成的延长部42。所述安装部41及延长部42套设在中心端子5的垂直部52上,且安装部41固定安装在壳体1的延伸部11的下开口111内。
另,本实用新型射频连接器100之导电体2与壳体1的另一种配合方式为直接焊接,即无需先干涉配合。
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