[实用新型]一体化中频线路Ku频段卫星接收高频头有效
申请号: | 201020223039.7 | 申请日: | 2010-06-10 |
公开(公告)号: | CN201797516U | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 苏人宽;杨海锋 | 申请(专利权)人: | 中山圣马丁电子元件有限公司 |
主分类号: | H04B7/185 | 分类号: | H04B7/185;H04N5/44;H04N7/20 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭 |
地址: | 528467 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一体化 中频 线路 ku 频段 卫星 接收 高频头 | ||
技术领域
本实用新型涉及卫星广播电视和卫星通讯技术领域,尤其是一种一体化中频线路Ku频段卫星接收高频头。
背景技术
目前,在卫星广播电视和卫星通讯技术领域,Ku频段是国际电信联盟规定卫星电视广播优先使用频段,且Ku频段频率高、波长短,具有使天线小型化的优点,有利于降低造价,更有利于推广、普及和应用。因此,卫星电视广播采用Ku频段是今后发展的必然趋势。
现有的Ku频段卫星接收高频头由馈源和高频头电路组件构成。其中,高频头电路组件包括双本振振荡器、低噪声宽频放大器、平衡混频器、一级中频放大模组、4进2出信号切换开关、多重信号输入侦测开关以及二级中频放大模组。其中,该一级中频放大模组、4进2出信号切换开关、多重信号输入侦测开关以及二级中频放大模组设置于一个电路板上,构成一中频电路板。
来自卫星转发器的射频信号先由低噪声高频放大器放大后均分送给平衡混频器,平衡混频器中的信号与双本振振荡器所产生的频率做混频,混频后送出的中频信号经1级中频放大模组放大后交给4进两出信号切换开关做切换,再由多重信号输入侦测开关侦测所需信号后通知该4进2出信号切换开关模组将切换后的中频信号输出至该二级中频放大模组,经该二级中频放大模组还原失真的信号后输出至F头。
该Ku频段卫星接收高频头之4进2出信号切换开关、多重信号输入侦测开关为二分立元件,导致该中频电路板体积大,成本高,且信号传递过程中发生错误的几率高,可靠性差。
实用新型内容
针对以上现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种新型的一体化中频线路Ku频段卫星接收高频头。
本实用新型的目的是通过采用以下技术方案来实现的:
一体化中频线路Ku频段卫星接收高频头,包括馈源和高频头电路组件,该高频头电路组件包括双本振振荡器、低噪声宽频放大器、平衡混频器、一级中频放大模组、4进2出信号切换开关、多重信号输入侦测开关以及二级中频放大模组,所述高频头电路组件还包括一体化IC,该4进2出信号切换开关与多重信号输入侦测开关即来自于该一体化IC。
作为本实用新型的优选技术方案,所述一体化IC为A7533芯片。
作为本实用新型的优选技术方案,所述A7533芯片共有20个脚位,其中,第4脚和第12脚均外接一60.4KΩ的电阻到地。
作为本实用新型的优选技术方案,所述一级中频放大模组、一体化IC以及二级中频放大模组设置于一个电路板上,与该一体化IC及其外围电路构成一中频电路板。
作为本实用新型的优选技术方案,所述中频电路板的尺寸≤25mm(长)×25mm(宽)。
本实用新型的有益效果是:相对于现有技术,本实用新型Ku频段卫星接收高频头由于将现有技术的部分分立元件替换为一体化IC,减小了高频头电路板的体积,节约了成本,同时可避免过多分立元件虚焊或其他不良导致的信号传输错误,噪声更低,可靠性得以提高。
附图说明
图1是本实用新型的原理方框图;
图2是图1的一体化IC外围电路修正示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步说明:
如图1所示,该高频头电路组件包括双本振振荡器、低噪声宽频放大器、平衡混频器、一级中频放大模组、4进2出信号切换开关、多重信号输入侦测开关以及二级中频放大模组。该高频头电路组件还包括一体化IC,该4进2出信号切换开关与多重信号输入侦测开关即来自于该一体化IC,该一级中频放大模组、一体化IC以及二级中频放大模组设置于一个电路板上,与该一体化IC的外围电路及其外围电路构成一中频电路板。该一体化IC为A7533芯片,其为高频头专用多重信号输入侦测开关一体化集成电路。
图2是图1中方框图中之一体化ICA7533外围电路修正示意图。该芯片共有20个脚位,其中,第4脚和第12脚均外接一60.4KΩ的电阻到地。本实用新型A7533芯片的第4脚及第12脚在-30度低温下侦测电压时会因元件本身的低温特性产生芯片内部阻抗偏移现象,导致原先应该侦测15.5V的脚位因内阻改变而仍旧判定为14V进而导致误操作。外接电阻修正后,能重新改变A7533芯片内阻,使电压侦测在低温下仍能正常进行,而且不会影响到该芯片在常温下的工作。
使用该一体化IC后,一级中频放大模组、A7533芯片及其外围电路以及二级中频放大模组构成的中频电路板的面积由现有技术的50mm(长)*50mm(宽)至50mm(长)*50mm(宽)之间减小为25mm(长)*25mm(宽)。
本实用新型的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,应当认为这些改进和变换都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
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