[实用新型]一种新型嵌入式复合材料智能蒙皮天线结构

权利要求书

1.一种新型嵌入式复合材料智能蒙皮天线结构，包括上面板(1)、芯体盖板(2)、预封装的微带阵列天线(3)、芯体(4)、下面板(5)和胶接层(6)，其特征在于：所述的预封装微带阵列天线(3)由封装盒盖(7)与微带阵列天线(9)通过胶接层(8)胶接组合成为整体结构。

2.根据权利要求1所述的嵌入式复合材料智能蒙皮天线结构，其特征在于：所述的胶接层(8)的形状和封装盒盖(7)与微带阵列天线(9)胶接的一侧形状一致，胶接层(8)和封装盒盖(7)在馈电端设有一槽孔，避免胶接层(8)覆盖微带阵列天线(9)的馈线。

3.根据权利要求1所述的嵌入式复合材料智能蒙皮天线结构，其特征在于：所述的封装盒盖(7)为带凹槽的长方体，在馈电端设有一槽孔，避免加工过程中封装盒盖(7)挤压微带阵列天线(9)的S端子；封装盒盖(7)的长宽尺寸与微带阵列天线(9)长宽尺寸一致，封装盒盖(7)的壁厚和顶部厚度为1～5mm；封装盒盖(7)的高度为2～15mm。

4.根据权利要求1所述的嵌入式复合材料智能蒙皮天线结构，其特征在于：所述的芯体盖板(2)、芯体(4)为高透波率高于70％的轻质复合材料，材料为泡沫或蜂窝芯体的任意一种，芯体盖板(2)的厚度可取2～15mm，芯体(4)的厚度可取10～25mm。

5.根据权利要求1所述的嵌入式复合材料智能蒙皮天线结构，其特征在于：所述的上面板(1)和下面板(5)的材料为E玻璃纤维、S玻璃纤维、D玻璃纤维和石英玻璃纤维等增强树脂基复合材料的任意一种，面板的厚度可取0.4～0.7mm。

6.根据权利要求1所述的嵌入式复合材料智能蒙皮天线结构，其特征在于：所述的胶接层(6)选用中温固化胶膜，每层胶膜厚度为0.1mm，可选用1～5层。