[实用新型]一种改善PCB板镀通半圆孔冲切品质的装置有效
| 申请号： | 201020220470.6 | 申请日： | 2010-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN201744558U | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 何春 | 申请（专利权）人： | 深圳市深联电路有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/24 | 分类号： | B21D28/24 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 pcb 板镀通 半圆 孔冲切 品质 装置 | ||
1.一种改善PCB板镀通半圆孔冲切品质的装置，其特征在于包括有：
一套筒(3)，该套筒(3)内部上端为套筒通孔(304)，内部下端为柱台(305)，所述柱台(305)中心设有套筒内孔(301)，套筒内孔(301)与套筒通孔(304)连通；
一定位针(1)，该定位针(1)中间为针头(104)，上端为倾斜凸柱(102)，下端为定位柱(101)，所述定位柱(101)上套置有弹簧(2)，且该定位柱(101)对应卡置于上述套筒内孔(301)中。
2.根据权利要求1所述的改善PCB板镀通半圆孔冲切品质的装置，其特征在于所述倾斜凸柱(102)与针头(104)轴心之间的夹角a的角度为5°～10°。
3.根据权利要求1所述的改善PCB板镀通半圆孔冲切品质的装置，其特征在于所述弹簧(2)外径大于套筒内孔(301)的直径。
4.根据权利要求1所述的改善PCB板镀通半圆孔冲切品质的装置，其特征在于所述定位柱(101)上设有定位柱卡位(103)，套筒内孔(301)中设有套筒内卡位(303)，所述定位柱卡位(103)与套筒内卡位(303)对应卡嵌在一起。
5.根据权利要求1所述的改善PCB板镀通半圆孔冲切品质的装置，其特征在于所述套筒(3)外侧下端设置有套筒外卡位(302)。
6.根据权利要求1所述的改善PCB板镀通半圆孔冲切品质的装置，其特征在于所述套筒内孔(301)的直径比套筒通孔(304)小。
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