[实用新型]一种便于开启的软膏体包装管

说明书

技术领域

本实用新型涉及软膏体包装技术领域，特别涉及一种便于开启的软膏体包装管。 

背景技术

目前常用的软膏体包装管密封结构形式是在出膏口设置有一层锡箔来密封软膏体，使用时只要揭去锡箔即可方便的挤出软膏体，但是锡箔一般是通过热贴合工艺进行贴合的，在这个过程中有时难以使贴合紧度达到一致性，导致锡箔出现贴合不严、过松或过紧的现象。在软膏体包装管开启密封锡箔结构形式上除了常用的手动揭开锡箔形式，还常采用软膏体包装管端盖连带的锥形刺块来刺穿锡箔的方式。连带的锥形刺块一般设置于端盖外侧上端的凹部，人们在第一次使用时拧开端盖，翻转端盖使其凹部的刺块对准出膏口的密封锡箔，稍加施力，锡箔便被刺穿而有一开口，然后再挤压包装管即可方便的挤出软膏体。这种包装管锡箔的开启方式虽然克服了在使用时用手揭锡箔存在的上述问题，但是，暴露于外的刺块易受污染，如果用受污染的刺块刺穿锡箔，又会污染软膏体，造成卫生隐患。而且，由于仅是将锡箔刺穿一小孔，而不是将锡箔完全揭掉，这样会导致挤出的膏体较细，需要挤压较长时间才能保证足够的使用量；又由于小孔的边缘不圆滑，导致挤出的膏体也不够均匀顺畅、平滑整齐。 

此外，目前还有另外一种软膏体包装管密封的结构形式是在膏口设置有密封块，密封块与膏口是一体式的。在开启软膏体包装管时，通过在端盖外侧上端设置有与密封块配合的一定形状的凹部，使用时拧开端盖，翻转端盖使其设有一定形状的凹部与密封块产生不能转动 的卡接关系，然后向端盖施力，端盖带动密封块向一定方向转动并与膏体分离。这种包装管的密封和开启结构形式虽然解决了上述锡箔密封包装管的各种问题，但是在操作上，需要翻转端盖，不能一次性地完成端盖与管体分离，且密封块与出膏口分离的动作，非常的不方便，且开启的过程中比较的耗时。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点与不足，提供一种开启方便省时、安全卫生的软膏体包装管。 

本实用新型的目的是通过下述技术方案实现的：一种便于开启的软膏体包装管，包括管体及注塑成型的管头和端盖，端盖与管头连接，所述管头的出膏口端部设有密封块，密封块边缘设有凸缘，所述端盖内侧上端设有凹部，凹部内侧周向设有凹位，所述端盖与管体连接后，密封块的凸缘伸入端盖内侧上端的凹位并沿周向相顶接，所述端盖与管体沿周向旋转分开时，所述端盖的凹位顶住密封块的凸缘，推动密封块转动，使其与出膏口端部分离。 

所述端盖的凹位内设置有倒钩，密封块与出膏口分离后，密封块通过倒钩与端盖的凹位连接，成为端盖的一部分，当开启后的软管再次与端盖连接时，分离后的密封块仍可作为密封块将出膏口再次堵紧，防止出膏口膏体溢出。 

所述密封块的凸缘与端盖的凹位分别呈对称分布，凸缘能伸入凹位并与之卡接，保证了闭合及开启管体时密封块与端盖的力矩平衡，容易锁紧及打开包装管。 

所述密封块的凸缘与端盖的凹位的数量可为多个，作为优选的技术方案，密封块的凸缘数量与端盖的凹位数量比是1～4∶1。 

所述密封块的凸缘与端盖的凹位形状相同时，作为优选的技术方案，密封块的凸缘与端盖的凹位同为锯齿形。 

所述密封块的凸缘与端盖内侧上端的凹部设有间隙，当密封块的凸缘沿轴向压入端盖的凹部时，使之能与端盖的凹位充分适度地卡 接；如果密封块的凸缘与端盖凹部的空隙过大，那么其凸缘就不能与凹位产生卡接，端盖也就不能对密封块产生施力效果，使密封块与出膏口分离；反之，空隙过小，则对密封块凸缘沿轴向压入端盖的凹部连接时造成困难。 

为了使密封块更容易开启，可在密封块的根部设有应力槽；由于应力集中，密封块的根部容易断开，这样亦可较好地保证出膏口的完整，使膏体可以通过膏口均匀平滑顺畅地挤出。 

所述应力槽的纵截面为“V”或“U”形。 

所述应力槽的深度为出膏口壁面厚度的1/4～2/3。 

所述密封块与管头为一体式结构。 

所述密封块的面积大于管头出膏口的面积，这样拧开密封块后可充分利用出膏口的开口大小。 

本实用新型可较好地应用到牙膏、药膏、软质化妆品、软质食品、粘胶等产品的封口包装中。 

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：