[实用新型]抗瞬间电气过载的球栅阵列式集成电路封装块

权利要求书

1.抗瞬间电气过载的球栅阵列式集成电路封装块，包括集成电路芯片、引线基板、引线焊盘和焊球，其特征在于：在引线基板底部设有抗瞬间电气过载部件，所述焊球分别与抗瞬间电气过载部件和引线焊盘相连接。

2.根据权利要求1所述的抗瞬间电气过载的球栅阵列式集成电路封装块，其特征在于：所述抗瞬间电气过载部件由粘接层、导电层和绝缘层组成；该抗瞬间电气过载部件上设有与引线焊盘相对应的阵列通孔；所述导电层中连接通孔的导电材料与导电层中其余部分的导电材料之间设置有电压敏感性部件，该电压敏感性部件将连接通孔的导电材料与导电层中其余部分的导电材料相连接；导电层上连接通孔的导电材料与焊球相连，导电层上其余部分的导电材料与地线相连。

3.根据权利要求1所述的抗瞬间电气过载的球栅阵列式集成电路封装块，其特征在于：所述抗瞬间电气过载部件的粘接层与引线基板底部粘接，导电层设于粘接层和绝缘层之间。

4.根据权利要求1所述的抗瞬间电气过载的球栅阵列式集成电路封装块，其特征在于：所述电压敏感性部件具有非线性导电特性，即在低电压状态，电阻率很高，是绝缘体；当瞬间电压达到高电压标准值时，电压敏感性部件的电阻率降低，是导电体，瞬间电压消失后，电压敏感性部件又成为绝缘体。