[实用新型]一种石英晶体清洗夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种工装夹具，尤其涉及的是石英晶体产品生产中的石英晶体清洗的工装夹具。

背景技术

传统石英晶片清洗采用1000-2000片晶片同时倒入烧杯，加入清洗液浸泡后用纯水冲洗，再用超声波清洗的工艺，晶片存在粘附和叠加现象，清洗效果的一致性较难控制，影响晶片洁净度，从而影响后续加工的合格率，导致生产成本上升。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种将晶片独立分开清洗的实用夹具，其能克服传统清洗工艺中晶片粘附和叠加的缺陷。

为了实现上述目的本实用新型采用以下技术方案

一种石英晶体清洗夹具，其特征在于：包括一晶片载板，该晶片载板阵列分布沉孔，且该沉孔贯穿晶片载板，晶片载板上固定安装盖板，上设有与所述沉孔对应的通孔。

所述的盖板和晶片载板设置螺丝孔，利用螺丝将盖板和晶片载板安装固定。

所述的盖板和晶片载板上设置定位销。

采用上述技术方案后的夹具清洗时，晶片独立清洗，晶片之间不存在粘附和叠加现象，清洗效果的一致性较容易控制，更能提高晶片洁净度。

附图说明

图1是晶片载板的结构示意图；

图2是盖板的结构示意图；

图3是晶片载板与盖板的安装示意图；

图4是晶片载板与盖板的安装的内部结构示意图。

具体实施方式

下面依据附图对本实用新型做进一步的详细说明：

如图1至图4所示的石英晶体清洗夹具，包括晶片载板1，晶片载板1上阵列分布沉孔11，且该沉孔11贯穿晶片载板1，晶片载板1还设置螺丝孔12，盖板2上设置与晶片载板1对应的通孔21和螺丝孔22，沉孔11内设置晶片4，利用螺丝3穿过盖板2与穿晶片载板1将盖板2与穿晶片载板1安装固定；晶片载板1和盖板2设置有定位销。夹具清洗时，晶片独立清洗，晶片之间不存在粘附和叠加现象，清洗效果的一致性较容易控制，更能提高晶片洁净度。