[实用新型]用于超声波流量和热量测量的集成芯片电路装置无效

专利信息
申请号: 201020208485.0 申请日: 2010-05-28
公开(公告)号: CN201680867U 公开(公告)日: 2010-12-22
发明(设计)人: 张林生;杜燕燕;种苗苗 申请(专利权)人: 西安星云网络有限公司
主分类号: G01F1/66 分类号: G01F1/66;G01K17/00;G01K7/00
代理公司: 西安西达专利代理有限责任公司 61202 代理人: 刘华
地址: 710075 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 用于 超声波 流量 热量 测量 集成 芯片 电路 装置
【权利要求书】:

1.一种用于超声波流量和热量测量的集成芯片电路装置,其特征在于该集成芯片电路装置依次分别至少串联3个反相器(1),所述反相器(1)与动态值存储器(2)连接,反相器(1)输出端分别与动态值存储器(2)和计数器(4)连接,动态值存储器(2)与数据处理单元(3)连接,所述数据处理单元(3)与模拟电路(5)连接,所述第一模拟电路(5)分别设置有芯片接口子模块(6)、时钟产生器子模块(7)、锁相环子模块(8)、内嵌电源子模块(10)、重启动子模块(9),所述模拟电路(5)通过数字接口(27)和通讯总线(17)分别与微处理器(11)、内嵌程序模块(12)、双口模块(13)、单口模块(14)、串口通讯模块(15)、多路并口通讯模块(16)连接,特殊处理单元(26)、时钟控制及工作模式控制单元(25)与通讯总线(17)连接,第二模拟电路(21)分别设置有脉冲发生器(24)与第一寄存器数字接口(20)连接,第一寄存器数字接口(20)与通讯总线(17)连接,核心时间测量单元(23)与第二寄存器数字接口(19)连接,第一寄存器数字接口(19)与通讯总线(17)连接,温度测量及补偿单元(22)与第三寄存器数字接口(18)连接,第三寄存器数字接口(18)与通讯总线(17)连接。

2.根据权利要求1所述用于超声波流量和热量测量的集成芯片电路装置,其特征在于所述寄存器数字接口为调试接口或标校接口。

3.根据权利要求1所述用于超声波流量和热量测量的集成芯片电路装置,其特征在于所述时钟控制单元设有两种时钟,其中一种为32768Hz的标准时钟,此时钟为校标时钟;另一种为高频时钟,由32768Hz的时钟通过PLL倍频或者由内部的OSC产生再经过PLL倍频,此时钟为内部集成的CPU的工作时钟。

4.根据权利要求1所述用于超声波流量和热量测量的集成芯片电路装置,其特征在于所述核心时间测试单元为复合测试单元,其中对于超过一个参考时钟的时间段,用计数器实现,另一种小于一个参考时钟周期的时间段,用反相器串实现。

5.根据权利要求1所述用于超声波流量和热量测量的集成芯片电路装置,其特征在于所述微处理器由工作模式,正常模式,半速模式,静默模式,整体睡眠模式构成。

6.根据权利要求1所述用于超声波流量和热量测量的集成芯片电路装置,其特征在于所述温度测量单元的温度算法由模拟固化电路和内置温度测量电路构成。

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