[实用新型]级联式大功率高压变频功率单元有效
申请号: | 201020206633.5 | 申请日: | 2010-05-27 |
公开(公告)号: | CN201674385U | 公开(公告)日: | 2010-12-15 |
发明(设计)人: | 黄韬;李冰;唐东明;丁明进;杨轶成;杨志勇 | 申请(专利权)人: | 国电南京自动化股份有限公司 |
主分类号: | H02M1/00 | 分类号: | H02M1/00;H05K7/20 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林;许婉静 |
地址: | 210003 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 级联 大功率 高压 变频 功率 单元 | ||
1.一种级联式大功率高压变频功率单元,包括机壳、输入输出插接件、设置于机壳内的散热器及电解电容组件,其特征在于:所述机壳包括上机壳和下机壳,由上机壳、散热器和输入输出插接件构成上机壳组件(16),所述散热器设置于上机壳内,输入输出插接件(18)设置于上机壳后部;由矩形电容阵列、底板(5)、电容定位板(13)与下机壳(2)组合成下机壳组件(17),所述电解电容组件设置于由下机壳和电容定位板、底板构成的内部空间。
2.根据权利要求1所述的级联式大功率高压变频功率单元,其特征在于:所述散热器包括沿垂直方向布置的相互平行的前散热器(3)和后散热器(4),所述前散热器(3)、后散热器(4)通过设置于上下及前后的六块支撑架(6)连接,整流桥、电源板和一半IGBT布置在前散热器表面,旁通二极管、旁通可控硅、控制板、驱动板及另一半IGBT布置在后散热器表面,由前散热器(3)和后散热器(4)各自背面的散热翅片共同组成一个统一的上部散热通风道(14)。
3.根据权利要求1或2所述的级联式大功率高压变频功率单元,其特征在于:下机壳前后分别开设有散热通风孔,形成下散热通风道(15)。
4.根据权利要求1或2所述的级联式大功率高压变频功率单元,其特征在于:所述电解电容组件为矩形阵列结构布置方式,通过电容底板及定位板将其排列固定在下机壳内部,并用串、并联铜排彼此电气连接。
5.根据权利要求1所述的级联式大功率高压变频功率单元,其特征在于:所述电解电容组件的矩形电容阵列正极、负极输出连接铜板为平行、层叠布置,正、负极之间设置绝缘板。
6.根据权利要求1所述的级联式大功率高压变频功率单元,其特征在于:所述输入输出插接件(18)设置在上机壳后部,分列其左右两侧。
7.根据权利要求6所述的级联式大功率高压变频功率单元,其特征在于:所述输入输出插接件(18)为动触插接头,动触插接头通过卡板固定在上机壳后部。
8.根据权利要求2所述的级联式大功率高压变频功率单元,其特征在于:在所述前散热器和后散热器表面设置有IGBT输出铜排穿行方孔,前散热器上IGBT输出铜排(11)通过该方孔穿过前、后散热器连接至输出端,所述输出铜排通过绝缘卡套(12)支撑并固定在前、后散热器基体上。
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H02M1-12 .减少交流输入或输出谐波成分的装置