[实用新型]微波隔离器的封装结构有效
| 申请号： | 201020205096.2 | 申请日： | 2010-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN201708234U | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 潘永基;尼古拉·武罗布维奇 | 申请（专利权）人： | 世达普(苏州)通信设备有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/36 | 分类号： | H01P1/36 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王玉国;陈忠辉 |
| 地址： | 215021 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微波 隔离器 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.微波隔离器的封装结构，包括印刷电路板和位于印刷电路板上的外壳，其特征在于：所述印刷电路板设有用于表面贴装器件输入/输出端口的延伸引脚，所述印刷电路板延伸引脚的边缘为导电电镀结构，其导电电镀结构将印刷电路板的顶层与底层相导通；所述外壳设有多个开口槽，每个开口槽分别引出一个中心导体引脚，从开口槽引出的中心导体引脚焊接到印刷电路板的延伸引脚上。
2.根据权利要求1所述的微波隔离器的封装结构，其特征在于：所述外壳设有3个开口槽。
3.根据权利要求1所述的微波隔离器的封装结构，其特征在于：所述印刷电路板至少为双面板。
4.根据权利要求1所述的微波隔离器的封装结构，其特征在于：所述外壳的材质为导磁材料。
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