[实用新型]一种可发光的LED灯串控制器有效
| 申请号: | 201020204045.8 | 申请日: | 2010-05-26 |
| 公开(公告)号: | CN201718086U | 公开(公告)日: | 2011-01-19 |
| 发明(设计)人: | 刘天明 | 申请(专利权)人: | 木林森电子有限公司 |
| 主分类号: | H05B37/02 | 分类号: | H05B37/02 |
| 代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 张海文 |
| 地址: | 528400 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 发光 led 控制器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯串控制器,尤其是涉及一种可发光的LED灯串控制器。
背景技术
灯串控制器主要是实现对灯串灯光明灭或闪烁的控制,广泛应用于目前的屏幕显示和景观照明中,特别是随着目前LED行业的蓬勃发展,灯串控制器的运用越来越广泛,用户对其要求也越来越高。
传统的灯串控制器均为在灯串外部接上一个控制盒进行控制。该控制盒体积较大,不能与灯串集成在一起;并且外形不美观,在某些对美观要求较高的场合应用受到限制;同时,该控制盒结构复杂,安装与更换麻烦,给调试和维修提高了难度,制备成本也比较高并且一般只能对单串灯串进行控制,不可实现多串灯串的延展控制。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型提供了一种结构简单、外形美观、实用方便并且可发光的LED灯串控制器。
本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种可发光的LED灯串控制器,包括基座及包封基座的包封材料,所述基座上安装有IC芯片、控制芯片、稳压二级管芯片和LED发光芯片、滤波电容、上拉电阻和引脚;所述LED发光芯片与LED灯串串联,所述上拉电阻与控制芯片并联后与所述发光芯片和IC芯片连接,控制芯片还与滤波电容连接,所述滤波电容与上拉电阻并联后连接到IC芯片,所述IC芯片还与LED灯串连接。
进一步,所述控制芯片是可控硅或三极管。
进一步,所述基座的封装为环氧树脂封装。
进一步,根据权利要求1所述的一种可发光的LED灯串控制器,其特征在于:所述IC芯片包括输出端、正电源端、负电源端;所述输出端与控制芯片连接,正电源端与滤波电容连接、负电源端连接到引脚。
本实用新型的有益效果是:该产品不仅可发光并带有控制闪炼,而且外形美观、体积小、为传统控制器的1%,结构简单,组装方便,不需要加任何电子元件可直接插入LED灯串座使用,插件及更换方便、成本低,为传统控制器成本的25%,采用环氧树脂封装,防水防裂,使用安全并且可实现多串灯串的延展控制。
附图说明
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明:
图1是本实用新型的爆炸图;
图2是本实用新型除去包封材料后的侧视图;
图3是本实用新型具体实施例的电路原理图;
图4是本实用新型实现单闪控制的电路原理图;
图5是本实用新型实现双闪控制的电路原理图;
图6是本实用新型实现三闪控制的电路原理图。
具体实施方式
参照图1、图2,一种可发光的LED灯串控制器,包括基座3及包封基座3的包封材料1,所述基座3上安装有IC芯片4、控制芯片5、稳压二级管芯片6和LED发光芯片7、滤波电容8、上拉电阻9和引脚2;所述LED发光芯片7与引脚(2)连接,所述上拉电阻9与控制芯片5并联后与所述发光芯片7和IC芯片4连接,控制芯片5还与滤波电容8连接,所述滤波电容8与上拉电阻9并联后连接到IC芯片4,所述IC芯片4还连接到引脚(2)。工作时由引脚2通过上拉电阻9给IC芯片4提供一工作电压,而IC芯片4则提供不同的电流给控制芯片5,使控制芯片5的输出端呈高电平或低电平状态,从而控制LED发光芯片7发光闪烁,因LED发光芯片7与灯串串联,所以LED发光芯片7一闪烁整个灯串也跟着闪烁,使灯串控制器不仅具有控制功能,而且还能发光。此外该产品外形美观、体积小、结构简单,操作方便,可直接插入LED灯串座内使用,插件及更换方便、成本低,为传统控制器成本的25%。
参照电路原理图3,对该实用新型的工作原理作进一步的详细叙述:LED灯串与LED发光芯片7相串联,发光芯片7通过上拉电阻9连接到IC芯片4的输出端OUT,为IC芯片4提供一工作电压,控制芯片5(该实施例为可控硅)的阳极A与上拉电阻9相连,门极G与IC芯片4的输出端OUT相连,阴极K与IC芯片4的电源正端+VDD连接,IC芯片4的电源负端-VSS与灯串一端连接,稳压二级管芯片6与滤波电容8并联后连接到IC芯片4的电源两端。工作时IC芯片4通过输出端OUT给控制芯片5的门极G提供不同的电流,使控制芯片5的输出端呈高电平或低电平状态,从而控制LED发光芯片7发光闪烁,LED发光芯片7与灯串10串联,因此灯串10也随着一起发光闪烁,从而达到控制灯串的功能。
作为本实用新型的优选实施方式,所述控制芯片5是可控硅或三极管。
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