[实用新型]一种模块化的微型喇叭无效

专利信息
申请号: 201020203839.2 申请日: 2010-05-26
公开(公告)号: CN201682613U 公开(公告)日: 2010-12-22
发明(设计)人: 杨春洪 申请(专利权)人: 湖州声德科技有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 连围
地址: 313000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块化 微型 喇叭
【说明书】:

技术领域:

本实用新型涉及一种微型喇叭,更具体地说涉及一种用于手机的模块化的微型喇叭。

背景技术:

手机现在已经成为了人们必备的日常用品,现在的手机逐渐向小型化、多功能方向发展,现在手机的喇叭除了用来通话以外,还有很多人用来听音乐和歌曲,这就需要手机内的喇叭不但要有很小的体积,更要有良好的音质,但是现有的用于手机内的微型喇叭音质都不是很高,不能很好的满足用户对高音质的需要;专利号200520082634.2公开了一种用于手机的微型喇叭,在外壳内安装的凸形铁盆的向内凹进置空,形成一个可以放置其他元器件的置物空腔,但是这样只是相对的减小了喇叭的整体体积,还是没有解决喇叭音质不高的难题。因此,就需要一种体积小、音质高的适用于手机的模块化的微型喇叭。

实用新型内容:

本实用新型的目的是针对现有技术的不足之处提供一种用于手机的模块化的微型喇叭,能够克服现有技术的不足之处,其体积小、音质高。

本实用新型的技术解决措施如下:

一种模块化的微型喇叭,上壳体粘结上下壳体,上壳体内的喇叭腔内设有喇叭组件,所述上壳体内设置有一条横向肋条、与所述横向肋条相交的第一纵向肋条、第二纵向肋条、第三肋条、第四肋条。

较佳的,所述的一种模块化的微型喇叭,所述下壳体内成型有一横向筋条、和所述横向筋条相交的第一纵向筋条、第二纵向筋条、第三纵向筋条、第四纵向筋条、第五纵向筋条。

较佳的,所述的一种模块化的微型喇叭,所述下壳体和所述上壳体上设置了两对使下壳体和上壳体彼此定位的定位销和定位孔。

较佳的,所述的一种模块化的微型喇叭,所述上壳体侧面上成型有与所述喇叭腔相通的侧向音腔孔。

本实用新型有益效果在于:

本实用新型采用模块化的设计,性能稳定可靠,而且上壳体上的侧向音腔孔的设置,尽可能的减小了整个模块的体积,符合现在手机薄形化的趋势,而通过在上壳体内设置的横向肋条和纵向肋条、下壳体设置的横向筋条和纵向筋条,使得模块内部形成独特的音腔,将声音的灵敏度最大化和失真最小化,且能够保证喇叭音质的稳定性。

附图说明:

下面结合附图对本实用新型做进一步的说明:

图1为本实用新型立体图;

图2为本实用新型上壳体立体结构示意图;

图3为本实用新型下壳体的立体结构示意图;

图4为本实用新型喇叭组件的立体结构示意图。

图中:

1-上壳体

101-喇叭腔,102-横向肋条,103-第一纵向肋条

104-第二纵向肋条,105-第三纵向肋条,106-第四纵向肋条

107-定位孔,108-定位孔,109-侧向音腔孔

2-下壳体

201-横向筋条,202-第一纵向筋条,203-第二纵向筋条

204-第三纵向筋条,205-第四纵向筋条,206-第五纵向筋条

207-定位销,208-定位销

3-喇叭组件。

具体实施方式:

以下所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不因此而限定本实用新型的保护范围。

见附图1~4所示:一种模块化的微型喇叭,上壳体1上粘结下壳体2,上壳体1内的喇叭腔101内设有喇叭组件3,所述上壳体1内设置有一条横向肋条102、与所述横向肋条102相交的第一纵向肋条103、第二纵向肋条104、第三肋条105、第四肋条106。

所述下壳体2内成型有一横向筋条201、和所述横向筋条201相交的第一纵向筋条202、第二纵向筋条203、第三纵向筋条204、第四纵向筋条205、第五纵向筋条206。所述横向筋条201和第一纵向筋条202、第二纵向筋条203、第三纵向筋条204、第四纵向筋条205、第五纵向筋条206相交形成多个音腔,所述横向肋条102和第一纵向肋条103、第二纵向肋条104、第三纵向肋条105、第四纵向肋条106相交形成多个音腔,上壳体1和下壳体2内的音腔相互配合,能够将声音的灵敏度最大化和失真最小化,且能够保证喇叭音质的稳定性。

所述下壳体2和所述上壳体1上设置了两对使下壳体2和上壳体1彼此定位的定位销207、208和定位孔107、108。本实用新型在组装的时候,定位销207、208和定位孔107、108相互插接在一起起到定位的作用,然后将上壳体1和下壳体2通过密封胶粘结固定在一起。

所述上壳体1侧面上成型有与所述喇叭腔101相通的侧向音腔孔109。侧向音腔孔109成型在上壳体1的侧表面上,这样能够在增强音量的情况下尽可能的减小上壳体1的体积,进而使得整个喇叭模块更薄,以满足需求。

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