[实用新型]一种温度测量模块无效
申请号: | 201020203787.9 | 申请日: | 2010-05-19 |
公开(公告)号: | CN201680920U | 公开(公告)日: | 2010-12-22 |
发明(设计)人: | 李文 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技有限公司 |
主分类号: | G01K7/18 | 分类号: | G01K7/18;G01K7/00;H04L12/28 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214028 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度 测量 模块 | ||
1.一种温度测量模块,包温度传感模块(7);其特征是:所述温度传感模块(7)的输出端与信号转换模块(8)连接;所述信号转换模块(8)通过总线(4)与控制器(2)连接,所述控制器(2)通过总线(4)分别与存储器(3)及通讯模块(1)相互连接。
2.根据权利要求1所述的温度测量模块,其特征是:所述通讯模块(1)为PROFIBUS现场总线、MODBUS通讯总线或以太网。
3.根据权利要求1所述的温度测量模块,其特征是:所述温度传感模块(7)上设有传感模块壳体(9)。
4.根据权利要求1所述的温度测量模块,其特征是:所述温度传感模块(7)为温度传感器Pt100。
5.根据权利要求1所述的温度测量模块,其特征是:所述总线(4)上还挂接有输出模块(5),所述输出模块(5)的输出端与指示灯电路(6)相连,所述指示灯电路(6)包括电源指示灯、接收指示灯、发送指示灯、温度传感模块指示灯。
6.根据权利要求1所述的温度测量模块,其特征是:所述通讯模块(1)、控制器(2)、存储器(3)及总线(4)均位于温度测量模块壳体(10)内。
7.根据权利要求6所述的温度测量模块,其特征是:所述温度测量模块壳体(10)上设置对称分布的安装板(11),所述安装板(11)上凹设有安装槽(12)。
8.根据权利要求1所述的温度测量模块,其特征是:所述控制器(2)还通过总线(4)与存储器(3)相连。
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