[实用新型]用于镀膜制程的绝缘贯孔结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种改良的贯孔结构及其应用，特别是关于一种用于镀膜制程的绝缘贯孔结构。

背景技术

就习知印刷电路板(PCB)的需求而言，由于印刷电路板以互不交叉的导线提供零件间的电气连结，当导线增加或是因零件摆置、抑制电磁波等考虑时，就可能会使导线分布于超过一个以上的面。贯孔就是一种穿过电路板中绝缘的部分使面与面之间的相互连结的方式，常见的方法包括导线焊接、电镀贯孔、铆钉贯孔、银胶/铜胶贯孔等。

然而，若在日后欲使位于贯孔上、下两面的导电膜绝缘时，却没有相对应的结构或方法可供选择，达成快速且简便的贯孔绝缘手段。

实用新型内容

本实用新型的目的即是提供一种用于镀膜制程的绝缘贯孔结构。

本实用新型所采用的技术手段为：一种用于镀膜制程的绝缘贯孔结构，包括一基材，该基材具有一第一表面及一第二表面，且开设有至少一贯孔贯通该第一表面及该第二表面，该基材的第一表面及第二表面上覆盖有一导电层，且导电层进一步地延伸包覆至该贯孔的内孔壁；该贯孔的内孔壁具有一凸部，使一锁固结构插入该贯孔中，可使位于该贯孔内孔壁的凸部上的导电层脱落，使该贯孔绝缘。

在实用新型的第一实施例中，贯孔的内孔壁所形成的凸部为一尖角形结构，且形成于贯孔中大约中间深度处。

在实用新型的第二实施例中，贯孔的内孔壁所形成的凸部为一凸点结构，且形成于贯孔中大约中间深度处。

在实用新型的第三实施例中，贯孔的内孔壁所形成的凸部为一尖角形结构，且形成于接近贯孔的开口处。

经由本实用新型所采用的技术手段，利用锁固结构的锁入或其它相同功能的结构插置，可快速简便地达成使贯孔绝缘的功效。

附图说明

图1为本实用新型的用于镀膜制程的绝缘贯孔结构第一实施例的剖视图；

图2为第一实施例与锁固结构结合后的剖视图；

图3为本实用新型的用于镀膜制程的绝缘贯孔结构第二实施例的剖视图；

图4为第二实施例与锁固结构结合后的剖视图；

图5为本实用新型的用于镀膜制程的绝缘贯孔结构第三实施例的剖视图；

图6为第三实施例与锁固结构结合后的剖视图。

具体实施方式

以下配合说明书附图对本实用新型的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。

参阅图1、图2，分别为本实用新型的用于镀膜制程的绝缘贯孔结构第一实施例及与锁固结构结合后的剖视图。如图所示，绝缘贯孔结构100，包括一基材1，具有一第一表面11及一第二表面12，且开设有一贯孔14贯通第一表面11及第二表面12，且基材1的第一表面11及第二表面12上覆盖有一导电层13，且导电层13进一步地延伸包覆至贯孔14的内孔壁。

在贯孔14的内孔壁具有一凸部15，使一锁固结构2插入贯孔14中，可使位于贯孔14内孔壁的凸部15上的导电层13脱落，使贯孔14绝缘。本实施例中，在贯孔14的内孔壁的凸部15为一尖角形结构，且形成于贯孔14中一预定深度位置(大约在中间深度)，而锁固结构2为一螺丝。由于凸部15所具有的尖角形结构，使其在插入锁固结构2后，其尖端部分的导电层13非常容易脱落，而达到贯孔14绝缘的目的。本实施例中凸部15所在的深度，并非仅限于中间深度位置，亦可视实际需要做适当调整，而使用的锁固结构2亦非仅限于螺丝，可以其它具有相同功能及性质的结构予以取代。

参阅图3、图4，分别为本实用新型的用于镀膜制程的绝缘贯孔结构第二实施例及与锁固结构结合后的剖视图。本实施例与前述实施例的结构与原理大致上相似，相同的组件在此不再重复说明。与前述实施例的主要差异之处在于，由剖视图的视角上来看，在贯孔14的内孔壁所具有的凸部15为一凸点结构，形成的位置大约位于贯孔14内孔壁的中间深度。由于凸点结构为贯孔14内孔壁的唯一凸出点，使其在插入锁固结构2后，其凸点部分的导电层13非常容易脱落，同样可达到贯孔14绝缘的目的。