[实用新型]一种音频输出电路及具有所述电路的移动终端

说明书

技术领域

本实用新型属于音频系统技术领域，具体地说，是涉及一种多个音频输出通道共用一个电声器件的音频输出电路以及采用所述音频输出电路设计的移动终端。

背景技术

对于目前较复杂的音频系统来说，经常会出现多个音频输出通道共同使用一个电声器件的现象。由于各路音频输出电路存在不同的输出阻抗和输出电压，因此，不能简单地将各路音频输出直接并联到一个电声器件上，否则会产生其中一路音频通路损坏另外一路音频通路的问题。

为了解决这一问题，目前最常用的方法是在多路音频输出通道与电声器件之间增加音频开关，参见图1所示，即通过模拟电子开关对多路音频输出通道进行选通切换，以实现各路音频输出共享同一电声器件。但是，采用图1所示结构的音频电路会在音频功放1的音频输出通道1与音频功放2的音频输出通道2之间产生串扰。虽然对于一般的音频开关而言，这个值都在70dB以上，但是当其中一路音频通道的输出能量高达一定程度时，会在另外一路音频通道上产生一个能量很强的信号。比如当音频开关切换到通道1时，即将通道1与电声器件连通，如果通道1产生的能量大到一定程度，那么就会在通道2上出现一个能量很强的信号，并且如果音频功放2的输出阻抗比较小，则从通路1经过音频开关串扰到通道2上的信号就会反灌到音频功放2，从而造成音频功放2的损坏。尤其是当其中一路音频功放是D类功放时，这种情况尤其严重。究其原因，主要存在以下两方面因素：

(1)由于D类功放输出的信号波形为方波，在这种模式下，高频的方波信号会通过模拟电子开关串扰到另外一路音频输出通路上，从而有可能影响甚至损坏另外一路音频通路上的音频功放。为了解决这一问题，目前主要采用的设计方案是在音频输出通道上增加模拟电子开关，参见图2所示的电路结构，通过将多路模拟电子开关级联，以增加音频通路之间的隔离度。由于在目前业内通用的开关器件中，大部分模拟电子开关的隔离度都在70dB左右，如果想要获取更高的隔离度，则需要使用更多的开关进行级联。这种设计方式虽然在一定程度上降低了音频通路之间的串扰问题，但是，由于需要使用较多的模拟电子开关器件，因此导致硬件成本升高，控制机制相对繁琐。

(2)如果模拟电子开关与D类功放使用同一路电源供电，则D类功放输出方波的上升沿的过冲瞬时会超过模拟电子开关的供电电压，从而有可能造成模拟电子开关的损坏。为了解决这一问题，必须提高模拟电子开关的供电电压，并使其供电电压高于D类功放输出信号的最大值。但是，这需要设计多电压的供电系统，从而造成电路复杂程度的加大，系统硬件成本的升高，因此不能满足所有系统的设计要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单且成本相对较低的音频输出电路，以解决多路音频功放共用一个电声器件时，其中一路音频功放的输出信号对其他各路音频功放造成影响甚至损坏的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一种音频输出电路，包括至少两路功放芯片和一路电声器件，其中一路功放芯片的音频输出端直接连接电声器件，其余各路功放芯片的音频输出端各自通过一路音频开关连接隔直电容，经隔直电容连接所述的电声器件。

进一步的，与所述电声器件直接连接的功放芯片为输出方波信号的功放芯片，其余各路功放芯片输出正弦波信号。

优选的，与所述电声器件直接连接的功放芯片为D类功放芯片，其余各路功放芯片为非D类功放芯片，例如A类、B类或者AB类功放芯片等。

为了降低各路功放芯片之间的串扰强度，所述音频开关优选采用双掷开关进行电路设计，其第一组备选通道连接功放芯片的音频输出端，第二组备选通道通过高通滤波电路接地，音频开关的公共端串联所述的隔直电容，并经所述的隔直电容连接电声器件。

进一步的，所述高通滤波电路由电容和电阻串联而成。

为了平衡各路功放芯片的输出阻抗，在所述音频开关的第一组备选通道与功放芯片的音频输出端之间还串联有电阻。

又进一步的，所述音频开关的控制端连接主处理器，接收主处理器输出的开关选择信号。

再进一步的，所述音频开关为双刀双掷模拟电子开关，其第一组备选通道的两条通路分别与功放芯片的两路音频输出端对应连接，第二组备选通道的两条通路各自通过一路高通滤波电路接地，在所述音频开关的两路公共端与电声器件的连接通路中各自串联有一路所述的隔直电容。

更进一步的，所述功放芯片输出的音频信号为单声道差分音频信号或者双声道单端音频信号。