[实用新型]麦克风线路板及麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种麦克风线路板及应用在麦克风线路板的麦克风。

背景技术

按照进声方式的不同，麦克风主要包括正面进声式与背面进声式两种。其中，背面进声式麦克风通常是将进声孔设置于该麦克风线路板上。为使该麦克风线路板与电子产品紧贴，往往将进声孔凹设于该麦克风线路板。该麦克风线路板表面设有铜层，而处于凹陷处的该进声孔周围则为基材无铜层。

由于该进声孔直接设于该麦克风线路板的基材上，该基材上无任何阻挡物，且该进声孔比其周围铜层高度低，所以，当进行刷锡贴片工艺时，很容易使助焊剂流淌到基材上，甚至通过该声孔进入该麦克风内部，降低该麦克风线路板和对应麦克风的品质。

实用新型内容

针对现有技术麦克风线路板的进声孔容易被污染的问题，本实用新型提供一种进声孔不易受污染的麦克风线路板。

本实用新型还提供一种应用该麦克风线路板的麦克风。

一种麦克风线路板，其包括声孔、焊盘和焊剂隔离圈。该焊盘环绕该声孔，该焊剂隔离圈位于该声孔与该焊盘之间。

作为该麦克风线路板的进一步改进，该焊剂隔离圈环绕该声孔。

作为该麦克风线路板的进一步改进，该声孔为圆形通孔。

作为该麦克风线路板的进一步改进，该声孔、该焊剂隔离圈和该焊盘为同心圆结构。

作为该麦克风线路板的进一步改进，该阻焊圈与该声孔之间保持一间距。

作为该麦克风线路板的进一步改进，该焊盘与该阻焊圈之间保持一间距。

作为该麦克风线路板的进一步改进，该焊剂隔离圈的高度等于该焊盘的高度或者高于该焊盘的高度。

一种麦克风，其包括麦克风线路板，该麦克风线路板包括声孔、焊盘和焊剂隔离圈。该焊盘环绕该声孔，该焊剂隔离圈位于该声孔与该焊盘之间。

作为该麦克风的进一步改进，该焊剂隔离圈的高度等于该焊盘的高度或者高于该焊盘的高度。

作为该麦克风的进一步改进，该阻焊圈与该声孔之间保持一间距，该焊盘与该阻焊圈之间保持一间距。

本实用新型该麦克风线路板以及应用该麦克风线路板的麦克风中，通过在该声孔周围设置焊剂隔离圈，以阻止贴片工艺中的助焊剂通过流到该声孔边，甚至进一步通过该声孔流入该麦克风内。所以，这种设计的该麦克风线路板，不但可以降低贴片工艺的不良率，还可以提高应用该麦克风线路板的该麦克风的可靠性。

综上所述，本实施方式的麦克风线路板具有降低贴片不良率、提高产品可靠性的优点。

附图说明

附图是本实用新型麦克风线路板一较佳实施方式的俯视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的麦克风线路进行说明。

请参阅附图，附图是本实用新型麦克风线路板一较佳实施方式的俯视结构示意图。该麦克风线路板设置在一麦克风(图未示)内部，其包括声孔22、焊剂隔离圈24、焊盘25和一对电极26。

该声孔22为设置在该麦克风线路板20表面的通孔，其可以设计为进声孔22或者出声孔22，其形状可以为圆形、矩形等所需要的合理形状。在本实施方式中，该声孔22为圆形的进声孔22。

该焊剂隔离圈24设置在该声孔22的周围，其环绕该声孔22，但与该声孔22之间保持一环形间距。该焊剂隔离圈24可由绿油材料制成。

该焊盘25环绕在该焊剂隔离圈24外侧，且与该焊剂隔离圈24之间保持一环形间距。在本实施方式中，该声孔22、该焊剂隔离圈和该焊盘25为同心圆结构，且该焊剂隔离圈24的高度等于或者大于该焊盘25的高度。因此，该焊剂隔离圈24可以阻止该麦克风线路板20在贴片时所用的助焊剂流到该声孔22周边，使助焊剂因该焊剂隔离圈24而被阻挡在该焊剂隔离圈24的外围，保证声孔22免受污染，进而避免该助焊剂通过该声孔22流入该麦克风内部，从而提高该麦克风的产品质量。

在该麦克风线路板20表面除了该声孔22、该焊剂隔离圈24和该焊盘25外的其它区域，还形成有铜层23和一对电极26，该电极26分别与外部电源电性连接。

本实用新型的麦克风及该麦克风线路板20中，通过在该声孔22周围设置焊剂隔离圈24，以阻止贴片工艺中的助焊剂通过流到该声孔22边，甚至进一步通过该声孔22流入该麦克风内。所以，这种设计的该麦克风线路板20，不但可以降低贴片工艺的不良率，还可以提高应用该麦克风线路板20的该麦克风的可靠性。

综上所述，本实施方式的麦克风线路板20具有降低贴片不良率、提高产品可靠性的优点。

以上仅为本实用新型的优选实施案例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。