[实用新型]行波式多波束圆极化天线无效

专利信息
申请号: 201020202585.2 申请日: 2010-05-26
公开(公告)号: CN201673998U 公开(公告)日: 2010-12-15
发明(设计)人: 蔡本晓;杨峰;戴安会 申请(专利权)人: 浙江巡导科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38
代理公司: 浙江永鼎律师事务所 33233 代理人: 王梨华;陈丽霞
地址: 310018 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 行波 波束 极化 天线
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及天线,尤其涉及了行波式多波束圆极化天线。

背景技术

目前,相控阵雷达在现代科技与军事领域扮演着重要的角色,无线通信和卫星通信在信息时代得到了迅猛的发展。无论是通信还是雷达,其发射和接收的关键部件都是天线,随着通信技术和雷达技术的发展,对天线的性能要求也越来越高。现代雷达不仅要求接收到目标的回波能量信息,而且还要求具有极化信息。随着导弹与飞行器飞行速度的加快,同时对目标的探测速度要求越来越快,普通的机械雷达已经难以满足对目标探测速度的需求。

发明内容

本实用新型针对现有技术中一般天线造价高、不易于集成、辐射效率低等缺点,提供了一种采用基片集成波导结构以及圆极化和时空分集技术,保留波导缝隙高增益、高辐射效率,克服了多径效应,有效的利用了频谱资源的行波式多波束圆极化天线。

为了解决上述技术问题,本实用新型通过下述技术方案得以解决:

行波式多波束圆极化天线,包括天线以及馈电网络,所述的天线包括PCB印刷电路板。天线采用基片集成波导结构,运用PCB平面集成工艺,具有高增益、辐射效率高的优点。

作为优选,所述的PCB印刷电路板包括上金属面与下金属面以及设置在上金属面与下金属面之间的介质基片。

作为优选,所述的PCB印刷电路板设置有贯穿上金属面与下金属面以及介质基片的金属化通孔。PCB印刷电路板上等间距的设置金属化通孔,通过控制金属化通孔之间的距离可以获得特定电波。

作为优选,所述的天线为圆极化天线。

作为优选,所述的天线为行波天线。

作为优选,所述的天线为多波束天线。采用多波束天线可以解决空间覆盖和高波束定向以及低副瓣和多路测向等问题。

作为优选,所述的馈电网络包括信号输入端以及信号输出端,以及设置在输入端与信号输出端之间的90度移相器、45度移相器、0度移相器、交叉耦合器。采用相控阵天线由独立辐射单元或子阵列所组成,因此在电子对抗环境下可得到最佳的自适应天线方向图。相控阵雷达的数字波束形成接收机是采用数字技术实现瞬时多波束及实时自适应处理的装置,它在形成瞬时多波束的同时,能对干扰源自适应调零并得到超高分辨率和超低旁瓣的性能,因而能非常有效地对付先进的综合性电子干扰。此外,相控阵雷达的波形和闭锁时间可以根据杂波环境要求进行调整。

本实用新型由于采用了以上技术方案,具有显著的技术效果:本实用新型采用基片集成波导结构以及圆极化和时空分集技术,制成行波式多波束圆极化天线具有波导缝隙高增益、高辐射效率等优点,克服了多径效应,有效的利用了频谱资源。

附图说明

图1是本实用新型实施例1中PCB印刷电路板结构示意图。

图2是本实用新型实施例1中馈电网络矩阵框图。

图3是图2中馈电网络结构图。

图4是圆极化天线的组阵结构图。

以上附图中各数字标号所指代的部位名称如下:其中1—PCB印刷电路板、2—介质基片、3—0度移相器、4—馈电网络、6—90度移相器、7—45度移相器、8—交叉耦合器、11—上金属面、12—下金属面、21—金属化通孔、41—馈电网络结构图、51—信号输入端、52—信号输入端、53—信号输入端、54—信号输入端、91—信号输出端、92—信号输出端、93—信号输出端、94—信号输出端。

具体实施方式

下面结合附图1至图4与实施例对本实用新型作进一步详细描述:

实施例1

行波式多波束圆极化天线,如图1至图4所示,包括天线以及馈电网络4,所述的天线包括PCB印刷电路板1。天线采用基片集成波导结构,运用PCB平面集成工艺,具有高增益、辐射效率高的优点。

PCB印刷电路板1包括上金属面11与下金属面12以及设置在上金属面11与下金属面12之间的介质基片2。

PCB印刷电路板1设置有贯穿上金属面11与下金属面12以及介质基片2的金属化通孔21。PCB印刷电路板1上等间距的设置金属化通孔21,通过控制金属化通孔21之间的距离可以获得特定电波。

天线为圆极化天线。天线为行波天线。天线为多波束天线。采用多波束天线可以解决空间覆盖和高波束定向以及低副瓣和多路测向等问题。馈电网络结构图41为馈电网络4的结构图。

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