[实用新型]用于半导体器件生产环境评估的取样装置有效

专利信息
申请号: 201020201086.1 申请日: 2010-05-21
公开(公告)号: CN201732021U 公开(公告)日: 2011-02-02
发明(设计)人: 刘克斌;谢渊;方明海;吴静銮;张士仁 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;武汉新芯集成电路制造有限公司
主分类号: G01N1/22 分类号: G01N1/22
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 20120*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 半导体器件 生产 环境 评估 取样 装置
【权利要求书】:

1.一种用于半导体器件生产环境评估的取样装置,其特征在于,包括:

腔室,其具有开口和用于盖住所述开口的封盖,所述腔室用于放置待进入所述半导体器件生产环境的样品,所述样品释放多种污染气体;

进气管和出气管,分别设置于所述腔室的两侧,所述进气管通入高纯度气体到所述腔室中,所述出气管取样所述腔室中的气体混合物;

进气阀,设置于所述进气管中,用于控制所述高纯度气体的通入量;

出气阀,设置于所述出气管中,用于控制所述气体混合物的取样量。

2.如权利要求1所述的用于半导体器件生产环境评估的取样装置,其特征在于,所述高纯度气体为氮气或惰性气体中的一种。

3.如权利要求1所述的用于半导体器件生产环境评估的取样装置,其特征在于,所述腔室的材料为不锈钢或可溶性聚四氟乙烯塑料。

4.如权利要求1所述的用于半导体器件生产环境评估的取样装置,其特征在于,所述腔室的体积为30升~200升。

5.如权利要求1所述的用于半导体器件生产环境评估的取样装置,其特征在于,所述腔室的形状为长方体。

6.如权利要求5所述的用于半导体器件生产环境评估的取样装置,其特征在于,所述腔室的长度为20厘米~80厘米,宽度为20厘米~80厘米,高度为20厘米~100厘米。

7.如权利要求1所述的用于半导体器件生产环境评估的取样装置,其特征在于,所述腔室内保持恒定的温度和压强,所述温度为-5摄氏度~50摄氏度,所述压强为0.5个大气压~3.0个大气压。

8.如权利要求7所述的用于半导体器件生产环境评估的取样装置,其特征在于,所述取样装置还包括加热板,所述加热板位于所述腔室外并与所述腔室接触。

9.如权利要求7所述的用于半导体器件生产环境评估的取样装置,其特征在于,所述取样装置还包括压力计,所述压力计设置于所述进气管上,用于记录所述腔室内的压强。

10.如权利要求1所述的用于半导体器件生产环境评估的取样装置,其特征在于,所述进气管和所述出气管相对设置。

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