[实用新型]一种用于电路板的塑封表面贴装整流器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种表面贴装整流器，尤其涉及一种用于电路板的塑封表面贴装整流器。

背景技术

表面贴装式整流器利用二极管的单向导电特性对交流电进行整流，广泛应用于交流电转换成直流电的电路中。随着电子元器件朝着轻、薄、短、小的方向发展，尤其是集成电路的广泛应用，表面贴装式整流器越来越具备竞争优势，具体可以归纳如下：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右；2、可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低；3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰；4、可以实现全自动化生产，产品品质稳定。

而现有的表面贴装式整流器体积较大，且电学导电能力不足；其次，由于整流器工作时，会产生大量的热量。而如果整流二极管芯片本身过热的话，会影响其整流效率的发挥。

因此降低现有表面贴装整流器的体积并提高电学导电能力和散热性能是本实用新型研究的问题。

发明内容

本实用新型提供一种用于电路板的塑封表面贴装整流器，该塑封表面贴装整流器体积较小，并且改善了电学导电能力和散热性能。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于电路板的塑封表面贴装整流器，包括第一引线、第二引线和二极管晶粒，所述第一引线具有T形纵截面结构，第一引线作为接口的一端为圆盘形结构第一接口端，该第一引线另一端为用于与二极管晶粒焊接的第一焊接端，第一接口端与第一焊接端之间通过导电筋连接，第一引线中靠近第一焊接端一侧设有凸台；所述第二引线具有T形纵截面结构，第二引线作为接口的一端为圆盘形结构第二接口端，该第二引线另一端为用于与晶粒焊接的第二焊接端，第二接口端与第二焊接端之间通过导电筋连接，第二引线中靠近第二焊接端一侧设有凸台；导电筋和晶粒四周为环氧树脂封装。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型相比现有表面贴装整流器，本实用新型整流器呈圆柱形状，相同电学能力下体积更小，在PCB板上占用面积更少；其次，在表面贴装整流器内部引线中靠近焊接端一侧设有凸台使引线与环氧的接触面积增加，增加二者的结合力，从而保证引线与环氧结合紧密；再次，相比玻封产品，本实用新型用环氧树脂替代玻壳，可以提高产品散热性能，提高产品能力。

附图说明

附图1为本实用新型结构示意图；

附图2为附图1的右视图。

以上附图中：1、第一引线；2、第二引线；3、二极管晶粒；4、第一接口端；5、第一焊接端；6、导电筋；7、凸台；8、第二接口端；9、第二焊接端；10、环氧树脂封装。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例：一种用于电路板的塑封表面贴装整流器，

如附图1-2所示，包括第一引线1、第二引线2和二极管晶粒3，其特征在于：所述第一引线1具有T形纵截面结构，第一引线1作为接口的一端为圆盘形结构第一接口端4，该第一引线1另一端为用于与二极管晶粒3焊接的第一焊接端5，第一接口端4与第一焊接端5之间通过导电筋6连接，第一引线1中靠近第一焊接端5一侧设有凸台7；所述第二引线2具有T形纵截面结构，第二引线2作为接口的一端为圆盘形结构第二接口端8，该第二引线2另一端为用于与晶粒焊接的第二焊接端9，第二接口端8与第二焊接端9之间通过导电筋6连接，第二引线2中靠近第二焊接端9一侧设有凸台；导电筋和晶粒四周为环氧树脂封装10。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。