[实用新型]基于金属基的高导热性电路板无效
| 申请号： | 201020197659.8 | 申请日： | 2010-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN201758486U | 公开（公告）日： | 2011-03-09 |
| 发明（设计）人： | 孙百荣 | 申请（专利权）人： | 珠海市荣盈电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H01L23/498;H01L21/48;H01L23/373 |
| 代理公司： | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 金属 导热性 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于金属基的高导热性电路板，其特征在于：包括金属基材、绝缘层及电气线路层，所述金属基材上表面蚀刻形成有金属导热柱，绝缘层避开金属导热柱贴在金属基材的上表面，电气线路层位于绝缘层和金属导热柱上方。
2.根据权利要求1所述的基于金属基的高导热性电路板，其特征在于：所述电气线路层为贴设的金属层、电镀导电层或油印导电层经蚀刻后形成。
3.根据权利要求2所述的基于金属基的高导热性电路板，其特征在于：还包括焊盘，该焊盘为贴设的金属层、电镀导电层或油印导电层经蚀刻后形成，位于金属导热柱上方。
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