[实用新型]一种LED及LED灯具

说明书

技术领域

本实用新型属于LED照明领域，尤其涉及一种LED及LED灯具。

背景技术

现有荧光粉涂覆技术中，都是把荧光粉和硅胶混合，用较精密的点胶机涂覆至芯片表面。这种直接在芯片表面涂覆荧光粉的工艺较复杂，设备成本和人工成本高，光斑光色的均匀度较差，不可进行二次配光，良品率较低，仅为90％左右。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED，旨在解决现有LED良品率低、成本高的问题。

本实用新型实施例是这样实现的，一种LED，包括：支架、设于所述支架的基板和设于所述基板的LED芯片，所述支架上设有掺入了荧光粉的透镜，所述透镜内填充有透明介质，所述透明介质直接与所述LED芯片面接触。

本实用新型实施例的另一目的在于提供一种LED灯具，所述LED灯具包括上述LED。

本实用新型实施例将荧光粉掺入透镜安装于LED的支架，简化了工艺步骤；一旦发现不符合要求，立即更换透镜，良品率可达100％。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的LED的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例将荧光粉掺入透镜安装于LED支架，LED芯片无需涂覆荧光粉，简化工艺步骤，提高良品率。

本实用新型实施例提供的LED包括：支架、设于所述支架的基板和设于所述基板的LED芯片，所述支架上设有掺入了荧光粉的透镜，所述透镜内填充有透明介质，所述透明介质直接与所述LED芯片面接触。

本实用新型实施例的LED灯具包括上述LED。

以下结合本实用新型的具体实施例予以详细描述。

如图1所示，本实用新型实施例提供的LED10包括：支架11、设于支架11的基板12和设于基板12的LED芯片13。支架11上设有掺入了荧光粉的透镜14，该透镜14由荧光粉掺入普通透镜制成。

本实用新型实施例制作透镜14时，先于原料中混入荧光粉(根据客户光色的要求)搅拌均匀，再在透镜成型设备上高温快速成型(由于采用快速成型，不会出现荧光粉沉降或不均匀等现象)。将制作好的透镜14安装在支架11上，并在透镜14内填充透明介质15。这样可以先分光，再做成成品，一旦发现不符合要求，立即更换透镜，良品率可达100％。填充的透明介质15直接与LED芯片13面接触，利于LED芯片13散热。

本实用新型实施例省却了现有技术中于芯片表面涂覆荧光粉的步骤，简化生产工艺，同时提高了生产效率。LED芯片13发出的光，经透明介质15透射，于透镜14内荧光粉的作用下，光线发散出射，使LED10成为面光源，极大地提升了光斑光色的一致性，改善眩光，还消除了LED10成品模块重影等现象。

在本实用新型实施例中，透明介质15优选硅胶。当然还可选用UV胶、水玻璃等。

本实用新型实施例还提供一种具有上述LED10的LED灯具。

本实用新型实施例将荧光粉掺入透镜安装于LED支架，简化了工艺步骤；一旦发现不符合要求，立即更换透镜，良品率可达100％。同时，填充于透镜的透明介质直接与LED芯片面接触，利于LED芯片散热。此外，透镜使LED变成面光源，极大地提升了光斑光色的一致性，改善眩光，还消除了LED重影等现象。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。