[实用新型]整合型电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种整合型电路板，尤其涉及一种可减少整体高度及尺寸的电路板，其特别适合于薄型电子产品，例如液晶电视、液晶屏幕。

背景技术

电子产品趋向小型化乃是现今工业设计的趋势。特别是电路板为电子产品最关键的元件，占用了相当的体积。因此如何有效地减少电路板整体的尺寸，以减少使用的资源，更是绿色能源的发展趋势。尤其是强调薄型外观的液晶电视、液晶屏幕，其尺寸更是锱铢必较。

请参阅图1A至图1E，分别为现有技术电路板上各种元件的立体图。如图1A所示，为现有技术的跨接线路滤波电容器的立体图。跨接线路滤波电容器又称为X电容(X-CAP)。这是EMI滤波电路组成中，用来跨接火线(L)与中性线(N)间的电容，用途是消除来自电力线的低通常态噪声。公知的跨接线路滤波电容器10a具有一长立方型的本体11a及一对电气接脚12a。该对电气接脚12a由该本体11a的一侧面111a向外延伸，然后再向下弯折以焊接于电路板(未图示)。其缺点在于该本体11a以及弯折的该对电气接脚12a沿着水平方向占用电路板(未图示)较大的宽度。

如图1B所示，为现有技术的线路旁通电容器的立体图。线路旁通电容器又称Y电容(Y-CAP)，为跨接于浮接地(FG)和火线(L)/中性线(N)之间，用来消除高通常态及共态噪声。公知的线路旁通电容器20a具有一呈圆饼状的本体21a及一对电气接脚22a相对地由该本体21向外延伸。其缺点在于，该呈圆饼状的本体21a具有一隆起部211a而占用较高的厚度。此外在焊接时，该本体21a无法确实贴平于电路板(未图示)，导致该本体21a容易斜向翘起而使电路板的厚度变厚。

如图1C所示，为现有技术的热敏电阻的立体图。热敏电阻是敏感元件的一类，其电阻值会随着热敏电阻本体温度的变化呈现出阶跃性的变化，具有半导体特性。公知的热敏电阻30a具有一呈圆饼状的本体31a、一对电气接脚32a由该本体31a向外延伸。其缺点在于，该呈圆饼状的本体31a具有一隆起部310a而占用较高的厚度。此外在焊接时，该本体31a无法确实贴平于电路板(未图示)，导致该本体31a容易斜向翘起而使得电路板的厚度变厚。

如图1D所示，为现有技术的突波吸收器的立体图。突波吸收器或称压敏电阻，其通常用于抑制电路中经常出现的异常过电压，保护电路免受过电压的损害。公知的突波吸收器40a具有一本体41a、一对电气接脚42a由该本体41a向外延伸。其缺点在于，该呈圆饼状的本体41a占用较高的厚度。此外在焊接时，该本体41a无法确实贴平于电路板(未图示)，而使得电路板的厚度变厚。

如图1E所示，为现有技术的电解电容器的立体图。电解电容器(EC-CAP)是以电解的方法形成的氧化皮膜作为介质而做成的电容器。公知的电解电容器50a具有一本体51a、一对电气接脚52a由该本体51a向外延伸。其缺点在于，传统的电解电容器50a的摆放方式为散置的且凌乱的分散于电路板(未图示)，因此占用电路板相当的面积。此外，传统的该电解电容器50a分开地摆设于电路板上，再进行焊接，无疑地导致生产步骤显为繁杂。此外在焊接后，还需要额外的点胶作业以固定电解电容器50a。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种整合型电路板，可减少整体高度及尺寸。

本实用新型的另一目的在于提供一种整合型电路板，通过改变传统元件摆放方式，改为整齐平整的摆放方式，以减少整体高度及尺寸。此外，本实用新型将元件固定摆放一起后，再进行焊接等工作，有效简化生产工艺。

为达上述的目的，本实用新型提供一种整合型电路板，其包括有一跨接线路滤波电容器、一线路旁通电容器、一热敏电阻及一突波吸收器。该跨接线路滤波电容器具有一长立方型的本体及一对电气接脚，其中该本体具有相离最小距离的上表面及下表面，该对电气接脚由该下表面向下延伸。该线路旁通电容器具有一本体及一对电气接脚相对地由该本体向外延伸，其中该本体具有平坦的上表面及下表面。该热敏电阻具有一本体、一对电气接脚由该本体向外延伸及一辅助接脚与该对电气接脚相对地由该本体向外延伸，其中该本体具有平坦的上表面及下表面。该突波吸收器具有一本体、一对电气接脚由该本体向外延伸及一辅助接脚与该对电气接脚相对地由该本体向外延伸，其中该本体具有平坦的上表面及下表面。

如上述整合型电路板的一种较优实施例，该线路旁通电容器的该本体、该热敏电阻的该本体及该热敏电阻的该本体呈圆型平板状。