[实用新型]一种液冷LED封装器件有效
| 申请号: | 201020194469.0 | 申请日: | 2010-05-19 |
| 公开(公告)号: | CN201749868U | 公开(公告)日: | 2011-02-16 |
| 发明(设计)人: | 曹海兵 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
| 地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 封装 器件 | ||
1.一种液冷LED封装器件,包括LED元件和基板,LED元件贴装在基板上,其特征在于:所述LED封装器件还包括液冷散热系统,液冷散热系统包括循环流道、液体驱动器、换热器和冷却液,液体驱动器和换热器连接在循环流道中,冷却液填充于循环流道中,循环流道集成于基板上,所述LED元件底面设置有至少一个鳍片,基板上与鳍片对应位置设有凹槽,鳍片置于凹槽内,凹槽的深度大于鳍片的高度,凹槽与循环流道相通。
2.根据权利要求1所述液冷LED封装器件,其特征在于:所述鳍片截面形状为四边形或圆形。
3.根据权利要求1所述液冷LED封装器件,其特征在于:所述凹槽截面形状为四边形或圆形。
4.根据权利要求1所述液冷LED封装器件,其特征在于:所述鳍片数量为3~6个。
5.根据权利要求1所述液冷LED封装器件,其特征在于:所述鳍片由高导热材料制成。
6.根据权利要求1所述液冷LED封装器件,其特征在于:所述冷却液为水。
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