[实用新型]一种LED散热装置无效
申请号: | 201020189689.4 | 申请日: | 2010-05-14 |
公开(公告)号: | CN201715469U | 公开(公告)日: | 2011-01-19 |
发明(设计)人: | 费辰之 | 申请(专利权)人: | 宁波正耀照明电器有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21V19/00;F21V17/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 315020 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 散热 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及灯具领域,尤其是涉及一种安装在LED灯上的散热装置。
背景技术
由于LED(发光二极管)的技术日趋成熟,所以在各大领域均有广泛应用。然而LED的最大技术问题则在散热问题上,因为LED亮度的逐渐增加,将使LED在发光过程中产生的热量急剧上升,若没有及时将产生的热量导出,不仅会使LED整体的使用寿命缩短,更严重的是造成周边电子元件的损坏,所以LED的散热问题已成为本领域相关业者致力研究的一大重要课题。目前的做法是将LED芯片封装到热沉降主支架上,然后把热沉降主支架安装固定到一个散热器件上,如铝制基板,热沉降主支架和散热器件之间的固定连接通常是使用锡膏或高导热硅胶通过回流焊接传送热量的方式。这种设计的散热效果不佳,极易伤害到LED芯片,导致光通量下降,LED封装结构损坏,电性参数改变,光衰剧增。2007年9月26日公告的CN101042231A的中国发明专利说明书公开了一种LED灯散热板,由基板和热管连接而构成,两者的连接采用了锡膏或高导硅胶进行固定。这种设计由于散热板的散热效果不佳,极易使高温损伤到LED芯片,导致LED封装结构的损坏,降低使用寿命。
实用新型内容
本实用新型主要是解决现有技术中存在的LED仅采用散热板散热,散热效果不佳,极易损伤LED芯片,降低使用寿命的问题,提供了一种LED散热装置,该装置可以显著提高LED散热效果,降低LED的工作温度。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用了这样一种LED散热装置,该装置包括散热罩和压块,所述散热罩呈杯状结构,在所述散热罩内底面贴合固定散热板,散热板另一面连接LED封装模块,所述压块一侧设有凹槽,另一侧设有通孔,所述通孔贯通至所述凹槽,所述压块设有凹槽的一侧贴合固定在所述散热板上,所述LED封装模块位于所述凹槽内且正对所述通孔。在原有LED封装模块与散热板配合的基础上,增加散热罩和压块,使用压块将散热板固定贴合在散热罩的底部,使其与散热罩充分接触,这样增加了散热面积,散热效果更佳,并且将散热罩做成杯状,这样散热罩兼作灯罩,不用额外增加灯罩,使结构更加紧凑。
作为优选,在所述通孔上设置透镜。通孔的目的是为了能够在增加压块的前提下,不影响透光,在通孔上设置透镜可以增强LED光线的折射角度,进而增加LED的照明效果。
作为优选,所述散热罩的材料为铝合金。由于铝合金的散热效果较好,选用铝合金作为散热罩的材料可以将LED灯的工作温度控制在40°C左右,并且散热罩的温度不超过45°C。
本实用新型的有益效果是在原有LED封装模块与散热板配合的基础上,增加散热罩和压块,使用压块将散热板固定贴合在散热罩的底部,使其与散热罩充分接触,这样增加了散热面积,散热效果更佳。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构示意图;
图2是本实用新型的剖视图;
图3是压块的立体结构示意图;
图4是LED封装模块和散热板的立体结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
如图1至图4所示,本实用新型的一种LED散热装置包括散热罩1和压板2,所述散热罩1用铝合金板材压制而成,呈底小口大的杯状结构。将散热板5贴合固定在散热罩1的内部底面上,在散热板5的另一面连接LED封装模块4。所述压块2的一侧设有凹槽6,另一侧设有通孔7,所述通孔7贯通至所述凹槽6,在所述通孔7上固定一块与所述通孔7相配的透镜3。将所述压块2具有凹槽6的一侧贴合固定在所述散热板5上,所述LED封装模块4位于所述凹槽6内且正对所述通孔7。
在LED封装模块与散热板配合的基础上,增加散热罩和压块,使用压块将散热板固定贴合在散热罩的底部,使其与散热罩充分接触,这样增加了散热面积,散热效果更佳。
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