[实用新型]一种嵌入RFID电子标签的包装箱无效

专利信息
申请号: 201020186772.6 申请日: 2010-04-30
公开(公告)号: CN201721722U 公开(公告)日: 2011-01-26
发明(设计)人: 曹一波;曾碧卿 申请(专利权)人: 华南师范大学
主分类号: B65D25/14 分类号: B65D25/14;G06K19/077;B32B15/08
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 林丽明
地址: 510631 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 嵌入 rfid 电子标签 包装箱
【说明书】:

技术领域

实用新型是一种嵌入RFID电子标签的包装箱,特别是一种嵌入RFID电子标签的食品包装箱,属于包装箱的改造技术。

背景技术

现有的食品包装箱内的物品与RFID标签天线非常靠近,包装箱内物品的容积和等效介电常数对RFID标签天线的阻抗有非常大的影响,实验表明,当箱内装有生肉类或蔬菜时,标签天线的阻抗下降较多,RFID电子标签天线阻抗对食品的敏感度较高,导致标签的读取距离相差较远,直接影响标签的读取准确率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于考虑上述问题而提供一种可有效减小RFID电子标签天线阻抗对食品的敏感度的嵌入RFID电子标签的包装箱。本实用新型设计合理,方便实用,可有效提高标签的读取准确率。

本实用新型的技术方案是:本实用新型的嵌入RFID电子标签的包装箱,包括有箱体,其中箱体的内壁上固设有RFID标签存放层,RFID标签存放层为一层通过导电粘合剂把RFID芯片和标签天线封装起来的波纹纸板。

上述标签天线是由导电油墨直接印刷到天线的印制层。

上述RFID标签存放层的外侧固设有填充层。

上述填充层的外侧固设有隔离层。

上述填充层为发泡塑料填充层。

上述隔离层为金属箔层。

上述金属箔层为铝箔层。

上述隔离层为导电油墨覆盖层。

本实用新型由于采用RFID标签存放层为一层通过导电粘合剂把RFID芯片和标签天线封装起来的波纹纸板的结构,嵌在箱体的内壁和波纹纸板间的RFID芯片和标签天线受到了很好的保护,上述RFID标签存放层外侧固设的填充层及填充层外侧固设的隔离层减弱了高水分食品对RFID芯片和标签天线信号的吸收,故可有效减小天线阻抗对食品的敏感度。本实用新型设计合理,可有效提高标签的读取准确率,是一种方便实用的嵌入RFID电子标签的包装箱。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

实施例:

本实用新型的结构示意图如图1所示,本实用新型的嵌入RFID电子标签的包装箱,包括有箱体1,其中箱体1的内壁11上固设有RFID标签存放层2,RFID标签存放层2为一层通过导电粘合剂把RFID芯片和标签天线封装起来的波纹纸板。嵌在箱体1的内壁11和波纹纸板间的RFID芯片和标签天线受到了很好的保护。

本实施例中,上述标签天线是由导电油墨直接印刷到天线的印制层。

为减弱高水分食品对信号的吸收,上述RFID标签存放层2的外侧固设有填充层3。上述填充层3的外侧固设有隔离层4。

本实施例中,上述填充层3为发泡塑料填充层。

上述隔离层4为金属箔层,或为导电油墨覆盖层。本实施例中,上述隔离层4为金属箔层,该金属箔层为铝箔层。

本实用新型使用时,把食品5放入箱体1内,嵌在箱体1的内壁11和波纹纸板间的RFID芯片和标签天线受到了很好的保护。上述RFID标签存放层2外侧固设的填充层3及填充层3外侧固设的隔离层4减弱了高水分食品对RFID芯片和标签天线信号的吸收,故可有效减小天线阻抗对食品的敏感度。

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