[实用新型]单刃钻头构造有效

专利信息
申请号: 201020186236.6 申请日: 2010-05-07
公开(公告)号: CN201720498U 公开(公告)日: 2011-01-26
发明(设计)人: 郑黄铮 申请(专利权)人: 创国精密股份有限公司
主分类号: B23B51/00 分类号: B23B51/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 任默闻
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 钻头 构造
【说明书】:

技术领域

一种单刃钻头构造,尤指利用二次研磨方式于钻头的钻刃部表面研磨出一退屑槽的制造方法。

背景技术

钻头为一般钻孔工程所较为常用的工具,常见的钻头大致上分为单刃钻头、双刃钻头甚或三至四刃钻头,其主要分别在于钻头的钻刃部尖端所形成的切削刃数量,而由于单刃钻头只有一个切削刃,因此可容易的控制切削刃的长度,也就是钻头在钻孔时的孔径,相较的下,由于双刃钻头或四刃钻头其切削刃数量较多,较不易控制每一切削刃形成等长,容易使钻头在钻孔时形成扩孔,然而,钻头的钻刃部在进行钻孔时,其切削刃为会切削基材表面,而基材经切削刃切削所产生的碎屑,会由切削刃一侧设置的退屑槽导引至钻刃部连接刀柄部处排出,但由于钻头每一切削刃一侧都会设置退屑槽,因此在双刃钻头或四刃钻头上便会形成有二退屑槽或四退屑槽,但单刃钻头就只会有单一退屑槽,所以在相同的钻孔孔径的下,单刃钻头所产生的碎屑就无法完全由退屑槽排出,容易造成卡屑的问题发生,但由于单刃钻头在钻孔的精度上有绝佳的表现,因此在于需要高精度孔径的钻孔作业上(如多层印刷电路板上用于连接各电路层的细微导通孔),单刃钻头即成为首选的工具。

因此,要如何可使单刃钻头的排屑能力增加,以防止卡屑问题产生,即为相关业者所亟欲改善的问题所在。

发明内容

本实用新型的主要目的在于,利用二次研磨方式于钻刃部形成退屑槽,避免钻刃部因应力过大产生偏斜,以及避免因温度升高发生淬火问题。

为达上述目的,本实用新型一种单刃钻头构造,该钻头设置有钻刃部,钻刃部一端连接有刀柄部,钻刃部于远离刀柄部末端静点处斜向延伸有一切削刃,切削刃一侧为以二次研磨方式于钻刃部表面研磨出一退屑槽,且退屑槽为由切削刃一侧朝向刀柄部旋绕而成,该退屑槽具有呈并排且相连通的第一退屑槽与第二退屑槽。

本实用新型可避免钻刃部因应力过大产生偏斜,以及避免因温度升高发生淬火问题,更可以减少制造钻头时所需的研磨砂轮数量。

附图说明

图1为本实用新型的侧视图;

图2为图1A部分的放大图;

图3为本实用新型又一实施方式的局部侧视图;

图4为本实用新型又一实施方式的示意图。

附图标记说明

1-钻刃部;11-静点;12-切削刃;13-退屑槽;131-第一退屑槽;132-第二退屑槽;2-刀柄部。

具体实施方式

请参阅图1与图2所示,由图中可清楚看出,本实用新型的单刃钻头设置有钻刃部1,钻刃部1一端连接有刀柄部2,钻刃部1于远离刀柄部2末端静点11处斜向延伸有一切削刃12,切削刃12一侧为以二次研磨方式于钻刃部1表面研磨出一退屑槽13,且退屑槽13为由切削刃12一侧朝向刀柄部2旋绕而成,该退屑槽13先于切削刃12的静点11处,朝向刀柄部2旋绕研磨出第一退屑槽131,再于第一退屑槽131远离静点11处,朝向刀柄部2旋绕研磨出第二退屑槽132,且第一退屑槽131与第二退屑槽132呈并排且相连通,俾使退屑槽13的截面积可有效的加大,让钻刃部1于进行钻孔作业时,其切削刃12所切削出的废屑,可顺利的由退屑槽13排出。

由于上述钻刃部1的退屑槽13为由二次研磨方式所形成,此种做法为具有下列优点:

1、退屑槽13为以分次研磨出第一退屑槽131与第二退屑槽132所形成,因此在研磨第一退屑槽131或第二退屑槽132时,其单次研磨所产生的应力与温度,相较于退屑槽13一次研磨形成的应力与温度可大为降低,避免钻刃部1因应力过大产生偏斜,以及避免因温度升高发生淬火问题,且在制作微型钻头(钻孔直径小于0.5mm)时功效更加的显著。

2、由于多刃钻头在进行退屑槽13研磨加工作业时,其研磨量较小,因此可利用现有研磨多刃钻头退屑槽13的研磨砂轮,来进行单刃钻头的退屑槽13的二次研磨,以减少制造各式钻头时所需的研磨砂轮数量,方便生产。

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