[实用新型]电路板结构无效
| 申请号： | 201020186107.7 | 申请日： | 2010-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN201700085U | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 吴仲扬 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板结构，用以焊接一电子组件，且该电子组件借由一焊锡而与该电路板结构电性导通，其特征在于，该电路板结构包括：
一板体，该板体的一侧面贯设有多个导电通孔；
一焊垫，设置于该板体的该侧面上；以及
至少一阶槛，凸设于该焊垫上，该阶槛位于该些导电通孔的二相邻导电通孔之间，该焊锡系被覆于该焊垫未设有该阶槛的部位上，该电子组件系设置于该焊锡上，且该电子组件与该阶槛之间具有一高度差。
2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该阶槛为防焊材料件。
3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该电路板具有多个该阶槛，且至少二该阶槛为相互连接。
4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该电路板具有多个该阶槛，且各该阶槛之间具有一间距。
5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该电路板具有多个该阶槛，且相邻的二该阶槛之间具有一夹角。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达股份有限公司，未经英业达股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020186107.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种简易的防丢失U盘壳
- 下一篇：远程控制的无极灯照明系统
