[实用新型]水钻端面磨抛机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种水钻(人造钻石)的端面进行磨抛加工的一种水钻端面磨抛机。

背景技术

水钻即人造钻石，它是饰品、鞋类、工艺品等的重要配套材料，拥有巨大的市场。水钻磨抛加工流程是：先对水钻球坯进行(前)半球斜面磨抛，将水钻球坯的一半球加工成棱锥形状，再对其进行(后)半球斜面磨抛，将水钻球坯的另一半球也加工成棱锥形状，这样完成斜面加工后再对其进行端面磨抛加工成钻石外形。

公开号为CN101073876A的专利文献公开了一种水钻端面磨抛加工方法及专用磨抛机，其将完成棱面磨抛加工的水钻通过吸塑成型的方式制成一个水钻吸塑盘，水钻均匀排布吸附固定在吸塑盘底部，从而采用专用的端面磨抛机对整盘水钻进行端面磨抛加工，因为一个吸塑盘上可以排布几百甚至几千个水钻，所以可大大提高加工效率。其中，该专用端面磨抛机，包括机架，机架中央设有一水平磨盘，磨盘上方设有两个相对磨盘轴中心对称的、套装吸塑盘的水平盘体，水平盘体上方连接有盘体升降装置，盘体升降装置与水平架设在磨盘两侧的两根转轴固定连接，转轴另一端设有转轴转动装置。

由此可见，上述端面磨抛机采用一个磨盘、两个安装水钻吸塑盘的水平盘体，两个水平盘体分别位于磨盘的两侧进行端面磨抛，因此，受到磨盘面积大小的限制，两个水平盘体的大小还不够大，这样安装的水钻吸塑盘上吸附的水钻数量还不够多，一次加工数量还不够大、加工效率较低。

发明内容

为了解决上述的技术问题，本实用新型的目的是提供一种水钻端面磨抛机，采用固定水钻吸塑盘的盘体和磨抛平盘大小匹配、上下一一对应设置，大大增加了水钻吸塑盘的面积，一次加工水钻数量大大增加，提高加工效率。

为了达到上述的目的，本实用新型采用了以下的技术方案：

一种水钻端面磨抛机，包括机架，所述机架上通过盘体升降机构设置有固定水钻吸塑盘的盘体，所述盘体下方设有一个磨抛平盘，所述磨抛平盘转动设置在机架上，磨抛平盘的转动轴与传动电机传动连接，其中，所述盘体和磨抛平盘大小匹配、上下对应设置。

作为优选，上述盘体升降机构包括与机架竖直滑动连接的滑动座，机架上设有升降气缸，升降气缸的活塞杆与滑动座固定连接，所述盘体设置在滑动座底部。

作为优选，上述盘体转动设置在滑动座上，所述滑动座上设有旋转电机，旋转电机与盘体传动连接，其中，所述盘体和磨抛平盘同轴设置。

作为优选，上述盘体的底部设有与水钻吸塑盘上水钻相匹配的嵌孔。

作为优选，上述滑动座内设有密封腔，所述盘体上的嵌孔通过密封通道与所述密封腔连通，密封腔与真空泵连接。

本实用新型由于采用了以上的技术方案，采用固定水钻吸塑盘的盘体和磨抛平盘大小匹配、上下一一对应设置，大大增加了水钻吸塑盘的面积，一次加工水钻数量大大增加，提高加工效率。

附图说明

图1是实施例1的结构示意图(俯视)；

图2是实施例1的结构示意图(侧视)；

图3是实施例1的盘体旋转结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做一个详细的说明。

实施例1：

如图1、图2所示的一种水钻端面磨抛机，包括机架19，所述机架19上设有旋转架20，旋转架20上设有4个机头12，每个机头12上均设置一个固定水钻吸塑盘的盘体15，所述盘体15通过盘体升降机构设置在机头12上；所述机架19的工作平台上设有与四个机头分别相对应的四个加工工位：上下料工位1，用于人工操作将所述盘体15上安装固定水钻吸塑盘；磨削工位2，用于水钻吸塑盘上的水钻进行端面磨削加工；一次抛光工位3，用于水钻吸塑盘上的水钻进行端面粗抛加工；二次抛光工位4，用于水钻吸塑盘上的水钻进行端面精抛加工。