[实用新型]LCM的组装结构有效
| 申请号: | 201020184574.6 | 申请日: | 2010-04-30 |
| 公开(公告)号: | CN201773240U | 公开(公告)日: | 2011-03-23 |
| 发明(设计)人: | 李正珍;刘小奇;张杨洋;严友丽 | 申请(专利权)人: | 天马微电子股份有限公司 |
| 主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13 |
| 代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人: | 齐文剑 |
| 地址: | 510440 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | lcm 组装 结构 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及液晶显示领域,尤其涉及一种改进的LCM(液晶显示模组)组装结构。
【背景技术】
LCM(LCD Module)即液晶显示模组、液晶模块,是指将液晶显示器件、连接件、控制与驱动的外围电路、PCB电路板、背光源,结构件等装配在一起的组件。它提供用户一个标准的LCD显示驱动接口(有4位、8位、VGA等不同类型),用户按照接口要求进行操作来控制LCD正确显示。LCM相比较玻璃是一种更高集成度的LCD产品,对小尺寸LCD显示,LCM可以比较方便地与各种微控制器(比如单片机)连接;但是,对于大尺寸或彩色的LCD显示,一般会占用控制系统相当大部分的资源或根本无法实现控制
一般的LCM包括LCD、背光和主FPC,背光上的AK脚由小FPC引出,在主FPC上有预留的AK焊盘,然后将小FPC焊接到主FPC的焊盘上,这样的组装方式存在这以下的缺陷:1、背光AK是由小FPC引出,因此背光供应商在报价时需算上小FPC的开模费以及单价,成本高;2、小FPC焊接到主FPC上后,当弯折使用时容易引起干涉、鼓包现象;主FPC焊接处厚度偏大,影响产品品质。
【发明内容】
本实用新型针对以上问题提出了一种省略小FPC、节约开模成本、不会产生干涉和鼓包现象的LCM组装结构。
本实用新型的技术方案是:一种LCM的组装结构,包括PCB、背光、主FPC,其特征在于,在背光的PCB板上有预留出AK焊盘,主FPC上有直接引出AK脚,主FPC上的AK脚与PCB板上预留出的AK焊盘焊接在一起。
本实用新型的有益效果是:省略了小FPC这个结构,就不在需要为小FPC开模,简化制作工艺、节省了制造成本,而从主FPC上直接引出的AK脚,然后再焊接到背光的PCB板上, 就避免了干涉和鼓包问题的出现,精简了LCM的结构,优化了其产品品质。
【附图说明】
图1是本实用新型一实施例背光部分图;
图2是本实用新型的整体组合结构示意图。
其中:1、PCB板;2、背光;3、主FPC;4、AK焊盘;5、AK脚。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。
实施例1:一种LCM的组装结构,包括PCB板1、背光2、主FPC3,其特征在于,在背光的PCB板1上预留出AK焊盘4,从主FPC3上直接引出AK脚5,然后将主FPC3上的AK脚5焊接到PCB板1上预留出的AK焊盘4上。
本实用新型的有益效果是:省略了小FPC这个结构,就不在需要为小FPC开模,简化制作工艺、节省了制造成本,而从主FPC上直接引出的AK脚,然后再焊接到背光的PCB板上,就避免了干涉和鼓包问题的出现,精简了LCM的结构,优化了其产品品质。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天马微电子股份有限公司,未经天马微电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020184574.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有视觉变化功能的光栅
- 下一篇:塑膜变焦眼镜





