[实用新型]线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板的地孔布置结构，尤其涉及的是一种手机线路板，在未走线的空白区域的地孔布置结构。

背景技术

目前的手机线路板设计中，地孔是很重要的一部分，如果地孔解决得不好就会造成很多射频问题和音频的干扰。

在PCB板的绘制中，如画板工具为POWER PCB，以6层一阶线路板为例，孔的类型除了通孔(如：V1-6，即从第一层通道第六层)，还需要盲孔(如：V1-2，即从第一层通道第二层；V5-6，即从第五层通道第六层)和埋孔(如：V2-5，即从第二层通道第五层)，一般通孔打在板边，为了避免过多的通孔造成整个板子的坚固程度下降，在中间空白区域，为了使各层的地网络最短距离的到主地，需要零散的打许多盲孔和埋孔。一个手机板一般需要2000-10000个地孔，地孔比较多的时候就很麻烦，要考虑地孔的均匀和干涉，一般都需要很长时间。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种有效的线路板，旨在解决现有线路板在打地孔时需要花很长时间而且线路板的坚固度不好的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种线路板，包括线路板和地孔，所述地孔包括通孔、埋孔、盲孔，其中，所述通孔设置在线路板的板边缘，所述埋孔和盲孔组合设置在线路板的空白区域。

所述的线路板，其中，所述盲孔分为正面盲孔和背面盲孔。

所述的线路板，其中，两正面盲孔与一埋孔组合为一组地孔，且两正面盲孔相对于埋孔对称设置。

所述的线路板，其中，两背面盲孔与一埋孔组合为一组地孔，且两背面盲孔相对于埋孔对称设置。

所述的线路板，其中，两对称设置的正面盲孔与两对称设置的背面盲孔正交于中间的埋孔，所述的对称设置相对于所述埋孔。

所述的线路板，其中，正面盲孔与背面盲孔重叠设置为重叠盲孔。

所述的线路板，其中，所述两重叠盲孔与一埋孔组合为一组地孔，且两重叠盲孔相对于埋孔对称设置。

所述的线路板，其中，所述线路板为至少四层。

本实用新型由于采用了在手机线路板设计中，在许多空白区域，特别是射频部分的空白区域，巧妙的将盲孔和埋孔作为一组地孔，然后复制，有效地降低了打地孔的时间，又能增强地网络连通性，也解决了整个板子的坚固度，增强地网络的连通性，实现敏感信号网络的地保护。

附图说明

图1是本实用新型中第一种地孔结构示意图；

图2是本实用新型中第二种地孔结构示意图；

图3是本实用新型中第三种地孔结构示意图；

图4是本实用新型中第四种地孔结构示意图；

图5是采用图1至图4中各种地孔结构的线路板示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步说明。

本实用新型以6层的线路板为例，进行详细说明。在该线路板中地孔的类型有通孔，这种地孔通过每一层线路板，通常记作：V1-6。另外，为了避免过多的通孔造成整个板子的坚固程度下降，同时为了使各层的地网络最短距离的到主地，在线路板的中间空白区域，特别是射频部分的空白区域，需要零散的打许多盲孔和埋孔，盲孔和埋孔配合使用。例如盲孔就是设为连通第一层和第二层，在此称为正面盲孔，通常记作：V1-2，还有一种盲孔是连通第五层和第六层的，在此称为背面盲孔，通常记作：V5-6；埋孔为设置在线路板中间层的地孔，其需要配合盲孔设置，因为前面设置的盲孔为1到2层和5到6层，所以本实施例中的埋孔设置为第二层到第五层，通常记作：V2-5。在本实施例中设置主地为第4层。

参见图1，图示为本实施例中所提供的第一种地孔结构，在埋孔100的两侧对称设置有两个正面盲孔200，这种组合的地孔结构可以满足第一层和第二层的地线通过连通正面盲孔200，然后通过埋孔100连接到主地即第四层上。

参见图2，图示为本实施例中所提供的第二种地孔结构，背面盲孔300对称设置在埋孔100的两侧，这种组合的地孔结构设计可以满足第五层和第六层的接地线可以通过背面盲孔300与埋孔100配合连通到线路板的主地层上。