[实用新型]用于标记晶圆上芯片组位置的透明定位板有效
| 申请号: | 201020180788.6 | 申请日: | 2010-04-29 |
| 公开(公告)号: | CN201868405U | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
| 发明(设计)人: | 罗旖旎;李德勇;卢秋明;胡强 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
| 地址: | 20120*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 标记 晶圆上 芯片组 位置 透明 定位 | ||
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域,尤其涉及用于标记晶圆上芯片组位置的透明定位板。
背景技术
在半导体芯片的生产中,有很多种情况需要确定某一芯片组具体位置或某几个芯片组的位置,如根据测试结果找出某一芯片测试值所在的shot的位置,或找出客户需要的芯片所在的芯片组等。
现在通用的找出晶圆上某一芯片组的位置的做法是:
首先,利用光学显微镜找到所述芯片组的位置;
然后,在光学显微镜的物镜下,用记号笔标记所述芯片组的位置。
现有的做法存在如下几个问题:
1)为了显示晶圆上所有芯片组的位置,需要对晶圆上所有标记孔进行标记;
2)由于晶圆上芯片组的数量较多,所以工作人员很容易在数数的过程中漏掉某个芯片组,从而标记出错,工作人员根据错误的标记进行后续的处理会造成不必要的损失;
3)每次标记芯片组的位置都需要在光学显微镜下进行,非常不方便且费时间。
实用新型内容
为了解决现有技术中存在的上述问题,本实用新型提供一种透明定位板,可以方便快捷的找出晶圆上芯片组的位置。
一种透明定位板,用于标记晶圆上芯片组的位置,其特征在于,所述透明定位版上形成有多个标记孔和标记码,所述标记孔和所述标记码的位置与所述晶圆上芯片组的位置相匹配。
优选的,标记码为标记数字。
优选的,位于同一行的标记数字从左至右依次增大。
优选的,位于同一列的标记数字从上至下依次增大。
可选的,标记码为标记字母。
可选的,所述透明定位板的材料为玻璃。
优选的,所述透明定位板的材料为塑料。
优选的,所述透明定位板上还设置有交叉的网格线,所述网格线定义的网格区域与每个所述芯片组的位置相匹配。
优选的,所述标记孔位于所述网格线的交叉点。
可选的,所述标记孔均匀分布于所述网格线上。
本实用新型通过在透明定位板上设置与晶圆上芯片组相匹配的标记孔和标记码,可以很方便的找到晶圆上每个芯片组的位置,从而节省了工作人员的时间,也减少了出错的几率。尤其对于集成度高的大尺寸晶圆上芯片组的定位,本实用新型的透明定位板更显示出其优势。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例的用于标记晶圆上芯片组的位置的透明定位板的结构示意图;
图2A为本实用新型第二实施例的用于标记晶圆上芯片组的位置的透明定位板的结构示意图;
图2B和图3为本实用新型第二实施例的用于标记晶圆上芯片组的位置的透明定位板使用情况的实例图。
具体实施方式
为了使本实用新型的内容更加清楚和易懂,下面结合具体实施例和附图对本实用新型的内容进行详细描述。
由于每款晶圆上芯片组的分布是固定的,所以,本实用新型提供与每款晶圆相匹配的透明定位板,用于标记晶圆上芯片组的位置,对应晶圆上芯片组的位置在所述透明定位板上设置有标记码和标记孔。
实施例1
图1为本实用新型第一实施例的用于标记晶圆上芯片组的位置的透明定位板的结构示意图。参照图1所示,用于标记晶圆上芯片组位置的透明定位板100,其上形成有多个标记孔102a和标记码102b,所述标记孔102a和所述标记码102b的位置与所述芯片组的位置相匹配。
当需要找出某款晶圆上的某个芯片组时,将与晶圆相匹配的透明定位板100罩在所述晶圆上,由于所述标记孔102a和所述标记码102b的位置与所述芯片组的位置相匹配,工作人员可以根据所述标记码102b很方便的找到需要的芯片组的位置,然后用记号笔在相应的标记孔102a内进行标记,然后将所述透明定位板100移走,工作人员就可以根据所做的标记进行后续的处理。
参照图1所示,可选的,所述标记码102b为标记数字,位于同一行的标记数字从左至右依次增大。进一步的,所述透明定位板100上还具有交叉的网格线102c,所述交叉的网格线102c形成的网格区域即为芯片组所在的位置,则所述标记码102b位于所述网格区域中,所述标记孔102a位于所述网格线102c上,优选的,所述标记孔102a位于所述网格线102c的交叉点。
可选的,所述标记孔102a也可以均匀分布于所述网格线102c上。
可选的,所述透明定位板100的材料为玻璃或塑料,优选塑料,因为塑料的成本比较低、很轻,也不容易破碎。
实施例2
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





