[实用新型]LED模块迭层封装结构无效
| 申请号： | 201020178276.6 | 申请日： | 2010-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN201708153U | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 林永梴;范振谋 | 申请（专利权）人： | 矽格微电子(无锡)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/48;H01L23/14;H01L33/62 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 模块 封装 结构 | ||
1.一种LED模块迭层封装结构，包括基板(8)；其特征是：所述基板(8)上设有固定连接印刷电路板(7)；所述印刷电路板(7)的中心区凹设有定位槽(10)，所述定位槽(10)内设有电源控制芯片(5)，所述电源控制芯片(5)与基板(8)固定连接；所述电源控制芯片(5)上设有均匀分布的LED芯片(4)，所述LED芯片(4)利用绝缘胶(3)固定在电源控制芯片(5)上；LED芯片(4)的两侧均设有芯片连接端(1)，所述芯片连接端(1)固定在电源控制芯片(5)上，且与电源控制芯片(5)电性连接；所述芯片连接端(1)通过连接导线(2)与LED芯片(4)的电源端连接；印刷电路板(7)上还设有电源连接端(12)，所述电源连接端(12)与电源控制芯片(5)电性连接。
2.根据权利要求1所述的LED模块迭层封装结构，其特征是：所述电源控制芯片(5)通过导电胶(6)粘结在基板(8)上，所述导电胶(6)与电源控制芯片(5)均位于定位槽(10)内。
3.根据权利要求1所述的LED模块迭层封装结构，其特征是：所述基板(8)的材料包括铝或铜。
4.根据权利要求1所述的LED模块迭层封装结构，其特征是：所述电源连接端(12)上设有电源线(9)，所述电源线(9)的一端固定在电源连接端(12)上，另一端与90～250V的电源连接。
5.根据权利要求1所述的LED模块迭层封装结构，其特征是：所述电源控制芯片(5)上设有40～100颗LED芯片(4)，所述LED芯片(4)均匀分布在电源控制芯片(5)上。
6.根据权利要求1所述的LED模块迭层封装结构，其特征是：所述印刷电路板(7)与电源控制芯片(5)上均设置中间连接端(11)，所述中间连接端(11)间通过连接导线(2)电性连接；所述中间连接端(11)通过印刷电路板(7)与电源连接端(12)电性连接。
7.根据权利要求1所述的LED模块迭层封装结构，其特征是：所述电源连接端(12)与芯片连接端(1)的材料均包括金、银、铜或铝。
8.根据权利要求6所述的LED模块迭层封装结构，其特征是：所述中间连接端(11)的材料包括金、银、铜或铝。
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