[实用新型]晶片工艺卡具有效
申请号: | 201020177136.7 | 申请日: | 2010-04-28 |
公开(公告)号: | CN201699002U | 公开(公告)日: | 2011-01-05 |
发明(设计)人: | 惠峰;赵有文;朱蓉辉 | 申请(专利权)人: | 云南中科鑫圆晶体材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 650031 云南*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 工艺 卡具 | ||
1.一种晶片工艺卡具,其特征在于,包括:
一底座,该底座为一圆柱体;
多个四面锥体,所述四面锥体均匀分布于底座的上表面,所述四面锥体的锥端均朝向底座上表面的中心;
多个立柱,该多个立柱直立固定在底座的上表面,且位于两两四面锥体之间。
2.如权利要求1所述的晶片工艺卡具,其特征在于,其中所述四面锥体及立柱的数量相同,分别为2-8个。
3.如权利要求1所述的晶片工艺卡具,其特征在于,其中所述四面锥体的长度小于底座的半径。
4.如权利要求1所述的晶片工艺卡具,其特征在于,其中所述立柱的高度大于四面锥体的高度。
5.如权利要求1所述的晶片工艺卡具,其特征在于,其中所述多个四面锥体的尾端与底座的外圆齐平。
6.如权利要求1所述的晶片工艺卡具,其特征在于,其中所述立柱的固定位置靠近底座的外圆。
7.如权利要求3所述的晶片工艺卡具,其特征在于,其中所述立柱为圆形或椭圆形或方形的柱体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造