[实用新型]一种多接口一体化测试治具有效
| 申请号： | 201020176607.2 | 申请日： | 2010-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN201797202U | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 陈一平 | 申请（专利权）人： | 深圳市金洋电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R31/06 | 分类号： | H01R31/06;H01R27/00;H01R13/514 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人： | 齐永红;段成云 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 接口 一体化 测试 | ||
1.一种多接口一体化测试治具，由具有连接器的三层结构构成，三层结构分为上层、中层、下层，其特征在于，具有连接器的上层、具有连接器的中层、具有连接器的下层三层叠加后，根据连接器结构大小，将不同层亚克力胶板冲铣不同连接器孔洞，将已经用电子线与HOUSING端子连接好的连接器装入亚克力胶板孔洞内，再用镙丝将各层固定到一起。
2.根据权利要求1所述的多接口一体化测试治具，其特征在于，所述具有连接器的上层结构是，DB15p、DB28pin和8P8C 8根芯线的水晶头的排列位置，DB28pin排在一端，8P8C 8根芯线的水晶头排在中间，DB15p排在另一端。
3.根据权利要求2所述的多接口一体化测试治具，其特征在于，所述DB28pin为一个，8P8C 8根芯线的水晶头为6个，DB15p为2个。
4.根据权利要求1所述的多接口一体化测试治具，其特征在于，所述具有连接器的中层结构是，4.20 18p、2.54 5p、DB 9p和DB 15p的排列位置，4.2018p排在一端，2.54 5p和DB 9p排在中间，DB15p排在另一端。
5.根据权利要求4所述的多接口一体化测试治具，其特征在于，所述4.2018p为一个，2.54 5p和DB 9p为各一个，DB15p为1个。
6.根据权利要求1所述的多接口一体化测试治具，其特征在于，所述具有连接器的下层结构是，DB 26p、2.54 4p、2.54 4p、2.54 8p、2.54 14p、5.084p和5.08 4p的排列位置，DB 26p排在一端，2.54 4p、2.54 8p、2.541 4p、5.08 4p排在中间，另一个5.08 4p排在另一端。
7.根据权利要求6所述的多接口一体化测试治具，其特征在于，所述DB 26p为一个，2.54 4p为2个，2.54 8p、2.54 14p为各一个，5.08 4p为2个。
8.根据权利要求1或2或4或6所述的多接口一体化测试冶具，其特征在于，所述具有连接器的上层结构、具有连接器的中层结构、具有连接器的下层结构，每层结构由上半部和下半部合在一起构成。
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