[实用新型]铜箔焊接加工机

说明书

技术领域

本实用新型关于一种铜箔加工专用机，更详而言之，为一种具备将铜箔由焊接铜导线至胶合于上、下胶带的连续作业的铜箔焊接加工机。

背景技术

按，工业上举凡电子变压器、通讯变压器等大电流输出变压器中，采用绝缘材料包覆铜箔作为变压器绕组的应用已经非常普遍，其中，该绝缘材料尤其以电气工业胶带应用上最为广泛，其先将铜线焊接于铜箔上，再将该铜箔胶合于胶带上，使该铜线显露于胶合后的铜箔的一侧边，以将该铜线缠绕于变压器的脚位上，藉此，以铜箔取代圆截面铜线可以有效的减少电流“趋肤效应”，降低层间屏蔽需要，且增大变压器的线圈空间，同时采用绝缘材料包覆好铜箔可以大大简化绕线工艺和降低制造成本。

然而，目前在电子工业上，尚未有具备焊接铜导线、检测焊接结果，以及胶合、折边、裁切、收卷等一贯作业的铜箔焊接加工设备，因此，习知的加工方式必须藉由人工方式逐步进行，然而，此人工加工过程相当繁杂，且耗费人力与时间成本，并不符合经济效益；再者，因人工焊接及检测过程难免会出现失误或焊接点误差等情形，因此通常通常必须多加一道随机抽样检验的过程，来降低其误差率；另，由于胶合及折边的加工以人工进行，因此成品的质量与美观性会受到人为因素所影响。

综合上开先前技术的缺点，大致上包括习知铜箔焊接及胶合的加工过程相当繁杂，且耗费人力与时间成本，并不符合经济效益；且其成品知质量与美观性会受到人为因素所影响；而鉴于解决上述缺点，本实用新型提出一种铜箔焊接加工机。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种铜箔焊接加工机，其能完成胶合、折边、裁切、收卷等一系列作业，从而大大方便了电子工业中的铜线焊接铜箔，能节约人力和时间，提高经济效益，且保证质量稳定，不受人为影响。

为实现上述目的，本实用新型公开了一种铜箔焊接加工机，其特征在于包含：

一将至少一列铜箔定间距焊接上至少一铜导线的铜箔焊接单元；

一将该与铜导线焊接后的铜箔裁切形成多个固定长度的铜箔片并将该铜箔片等距贴合至一列下胶带的上表面的下胶带贴合单元；以及

一将该贴合该铜箔片的该下胶带定长度裁切形成多个固定长度的下胶带片并同时将该下胶带片等距贴合至一列上胶带的下表面从而使该等铜箔片被包覆于该上胶带及该下胶带片间并将该贴合有该下胶带片的该上胶带卷收呈捆状的上胶带贴合单元。

其中，该铜箔焊接单元具有一供应该列铜箔的铜箔供应装置、一具有上下压合固定该铜导线的一上压板及一下压板的压板组、一将该铜导线定间距焊接于该铜箔上的焊接装置，以及一剪切该铜导线的剪线装置。

其中，该铜箔焊接单元设有一入线装置，该入线装置包含一整线该铜导线的整线部及一经过整线后清洁该铜导线上的油渍的洁线部。

其中，该铜箔焊接单元包含一焊点调整装置，该焊点调整装置包含二调整座，每个调整座于内具有上下滑动限位的一调整块，该二调整块间螺设一螺杆，该螺杆上设有一压抵该铜箔且通过该调整块来调整高度以控制该铜箔下压的距离的调整滚轮。

其中，该焊点调整装置于该铜箔行进路径上设有一传动轮组，该传动轮组包含二个供夹合该铜箔并藉一动力进行转动以带动该铜箔行进的传动轮。

其中，该下胶带贴合单元包含一将该铜箔裁切形成该铜箔片的铜箔裁切装置、一供应该下胶带的下胶带供应装置及一压合装置，以及一驱动该压合装置以使该铜箔片贴合于该下胶带的上表面的压合气压缸。

其中，该下胶带贴合单元包含一折边装置，该折边装置包含一折边平台，该折边平台于中央设有一供该下胶带容置的凹槽，该凹槽具有使该下胶带两侧朝内收折的为渐缩且呈前宽后窄的宽度，而该凹槽的最小宽度为该铜箔的宽度，且该凹槽于末端两侧处分别向内延伸设有一供压平该下胶带收折处的折边部。

其中，该折边装置亦包含一整平部，该整平部设于该折边平台的上方，以及一驱动该整平部于该折边平台上滑移作动以整平该铜导线的整平气压缸。

其中，该上胶带贴合单元包含一冶具组，该冶具组包含一上冶具及一下冶具，还具有一驱动该上冶具从而使该上冶具相对该下冶具进行夹合已贴合该铜箔片的该下胶带的冶具气压缸，以及一使该冶具组于一滑轨上定距离滑移以带动该下胶带往该上胶带处行进的给进气压缸。

其中，该上胶带贴合单元包含一卷收装置，该卷收装置具有一出带部及一进带部，还具有一带动该上胶带于该出带部与该进带部间进行定速及定距的位移以供将该上胶带卷收呈捆状的动力源。