[实用新型]发光装置的支架基板及其封装结构

说明书

技术领域

本创作是关于一种发光装置的支架基板及其封装结构，尤指一种在制造时容易使封装结构自支架基板上脱离的结构者。

背景技术

现有发光二极管的封装结构主要是于一支架上设置一光杯本体，且该支架上可设置一发光二极管芯片并以胶体密封而形成一封装模块，现有的发光二极管封装模块在制造时，请配合参看图77及图8所示者，主要是先于一支架基板(50)上成型有至少一个的支架单元(52)，于每一支架单元(52)上形成有用以与一光杯本体(60)相结合且与发光二极管芯片电连接的支架(54)，在经固晶、焊线及灌胶等程序后形成一封装模块，将该封装模块以模具经冲压方式自支架基板(50)上下料脱离，经测试后，即可完成该封装模块的封装制造作业，其中，亦可在支架(54)上射出成型光杯本体(60)而构成封装结构后，先以模具使封装结构脱离支架基板(50)，再进行固晶、焊线、灌胶及测试等封装作业。

又，现有支架基板(50)的支架单元(52)上亦会形成有数个用以支撑光杯本体(60)的支撑部(56)，请再配合参看图9，其中，为提高支撑部(56)支撑光杯本体(60)的强度，各支撑部(56)均延伸形成具相当的宽度，同时于各支撑部(56)的顶面及底面分别以冲压等方式形成有一凹部(562，564)，即双面段差，而于各支撑部(56)中段位置处凸出形成有一阶梯状凸块(566)，如此，当光杯本体(60)成型于支架(54)上时，于光杯本体(60)上对应于支撑部(56)的位置处会形成有数个凹孔(62)，且于凹孔(62)内面形成有对应于阶梯状凸块(566)的凹穴(622)，导致凹孔(62)内面形成为一不平顺面，如图1010、图11所示者。

然而，当以模具冲压封装结构或封装模块自支架基板(50)上脱离时，光杯本体(60)容易因支撑部(56)上双面段差所形成的阶级状凸块(56)而产生崩裂的情形，且因支撑部(56)延伸形成相当的宽度，故需相当大的冲压力量方能使封装结构或封装模块自支架基板(50)上脱离，因此更容易造成光杯本体(60)的损坏，如此便会影响光杯本体(60)结构的完整性，更甚者会影响整个封装模块的功能性。

发明内容

因此，本创作人有鉴于现有发光二极管封装结构及其支架基板结构及制造上的缺失，特经过不断的试验与研究，终于发展出一种可改进现有缺失的本创作。

本创作的主要目的在于提供一种发光装置的支架基板及其封装结构，其可利用支架基板上所形成的支撑点来提供光杯本体一稳固的支撑效果，使该封装结构能平顺地自支架基板上下料脱离，而不会产生崩坏等不良情况，可达到提升发光装置制造质量及效能的目的者。

为达上述目的，本创作主要是提供一种发光装置的支架基板，该支架基板设置有至少一个的支架单元，各该支架单元具有一用以与一光杯本体相结合且用以与一发光芯片电连接的支架，又各该支架单元设置有数个延伸至该支架基板底面的支撑点，各该支撑点是分布于该支架四周，用以支撑对应的光杯本体于该支架基板上，各该支撑点顶面形成有一凹部，而各该支撑点的底面则与该支架基板底面平齐。

本创作另提供一种发光装置的封装结构，其包含有：

一支架；以及

一设置于支架上的光杯本体，该光杯本体具有一径向长度并于侧面凹设有数个延伸至该光杯本体底面的凹孔，各该凹孔顶面凸设形成有一凸块，且各该凹孔内面由该凸块向下延伸至该光杯本体底面为一平顺面。

通过上述的技术手段，本创作除可通过支撑点来提供光杯本体一份稳固的支撑效果外，更因各支撑点仅于其顶面形成有凹部，而形成一单面段差的结构，使各支撑点的底面保持与支架基板底面平齐，故可在冲压下料时，使封装结构平顺地自支架基板上滑落而脱离，而不会造成光杯本体有任何崩裂损坏等不良情形，可大幅降低发光装置封装结构或封装模块的不良率，而能提升其制造效能及质量。

附图说明

图1是本创作支架基板的局部上视图。

图2是本创作以支架基板形成封装结构的操作立体图。

图3是本创作封装结构与支架基板沿图23-3线的局部剖面图。

图4是本创作封装结构的立体外观图。

图5是本创作封装结构的另一立体外观图。

图6是本创作冲压下料时的局部放大动作示意图。

图7是现有支架基板的局部上视图。

图8是现有支架基板形成封装结构的操作立体图。

图9是现有封装结构与支架基板沿图89-9线的局部剖面图。

图10是现有封装结构的立体外观图。

图11是现有封装结构的另一立体外观图。

符号说明