[实用新型]加热装置及应用该加热装置的预热模块与预热设备无效
| 申请号: | 201020174912.8 | 申请日: | 2010-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN201677109U | 公开(公告)日: | 2010-12-22 |
| 发明(设计)人: | 王治平;吴明杰;李震华;张焱昇 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司;中达电子(江苏)有限公司;嵩镒电机股份有限公司;嵩镒电机自动化设备(昆山)有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/04 | 分类号: | B23K3/04;H05K3/34 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 郑小军;冯志云 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 加热 装置 应用 预热 模块 设备 | ||
1.一种预热模块,其特征在于,其包括:
一箱体,其包括一容置槽;
至少一加热装置,其容置于该箱体的该容置槽中,且包括:
一壳体,其包括相对应的多个第一空间及一第二空间,其中该第一空间与外界连通,而该第二空间包括一穿孔;
一加热管组件,其容置于该壳体的该第二空间中且包括一流体出口,该加热管组件与该壳体的该第一空间连通并与该壳体的该第二空间共同定义出一流体通道;
一板体,其覆盖该加热管组件与该第二空间且包括多个气孔;以及
至少一流体引导装置,其穿过该壳体的该穿孔而部分容置于该壳体中;
其中,一流体通过该流体引导装置的引导,由该加热装置的该壳体的该第一空间进入该加热管组件加热后,自该流体出口经由该流体通道传送至所述多个气孔排出。
2.如权利要求1所述的预热模块,其特征在于,该加热装置的该壳体的该第一空间及该第二空间之间设有一隔板,该隔板具有一开口,而该穿孔设置于该第二空间的底部中央。
3.如权利要求2所述的预热模块,其特征在于,该加热装置的该加热管组件设置于该壳体的该第二空间中央,且该加热管组件还包括:
一第一板件及一第二板件,其相互对应,而该流体出口设置于该第二板件;
至少一侧壁,其与该第一板件及该第二板件共同定义出一容收部及一流体入口;以及
多个加热管,其容置于该容收部中。
4.如权利要求3所述的预热模块,其特征在于,该加热装置的该加热管组件的该第一板件邻近于该板体,该流体出口对应于该壳体的该穿孔,而该流体入口对应于该壳体的该开口。
5.如权利要求1所述的预热模块,其特征在于,该流体引导装置对应于该加热装置配置且包括:
一电动机固定座,其固定于该箱体上;
一扇叶,其设置于该电动机固定座上且穿过该箱体、该加热装置的该壳体的该穿孔而容置于该流体通道中;以及
一电动机,其与该扇叶相连,以带动该扇叶转动以引导该流体。
6.如权利要求5所述的预热模块,其特征在于,该流体引导装置的该扇叶包括一入风侧及一排风侧,该入风侧面对该加热管组件的该流体出口,而该排风侧面对于该流体通道。
7.如权利要求1所述的预热模块,其特征在于,该箱体还包括:
至少一孔洞,其对应于该加热装置的该壳体的该穿孔;以及
至少一盖板,其对应于该加热装置设置。
8.一种预热设备,其用于预热涂布有助焊剂的一电子元件,其特征在于,该预热设备包括:
一加热通道,其供该电子元件通过;以及
一预热模块,其比邻于该加热通道设置且包括:
一箱体,其包括一容置槽;
至少一加热装置,其容置于该箱体的该容置槽中,且包括一壳体、一加热管组件及一板体,该壳体包括相对应的多个第一空间及一第二空间,该第一空间与该加热通道连通,而该第二空间包括一穿孔,该加热管组件容置于该壳体的该第二空间中且包括一流体出口,该加热管组件与该壳体的该第一空间连通并与该第二空间共同定义出一流体通道,该板体覆盖该加热管组件与该壳体的该第二空间且包括多个气孔;以及
至少一流体引导装置,其穿过该壳体的该穿孔而部分容置于该壳体中;
其中,一流体通过该预热模块的该流体引导装置的引导,由该加热装置的该壳体的该第一空间进入该加热管组件加热后,自该流体出口经由该流体通道传送至所述多个气孔排至该加热通道,以预热该电子元件。
9.如权利要求8所述的预热设备,其特征在于,该预热模块的该加热装置的该壳体的该第一空间及该第二空间之间设有一隔板,该隔板具有一开口,而该穿孔设置于该第二空间的底部中央。
10.如权利要求9所述的预热设备,其特征在于,该预热模块的该加热装置的该加热管组件设置于该壳体的该第二空间中央,且该加热管组件还包括:
一第一板件及一第二板件,其相互对应,而该流体出口设置于该第二板件;
至少一侧壁,其与该第一板件及该第二板件共同定义出一容收部及一流体入口;以及
多个加热管,其容置于该容收部中。
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