[实用新型]喷雾控制装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种喷雾控制装置，尤其涉及一种应用于助焊剂的喷雾控制装置。

背景技术

焊接工艺为广泛应用于装配电子元件的技术。以电子元件的波峰焊焊接(wave soldering)为例，其大致包括助焊剂涂布、预热、焊料槽的焊料沾涂及冷却等工艺，其中助焊剂涂布在电子基板进行零件锡焊之前，先将电子基板经由助焊剂喷雾机喷着助焊剂，以利于后续锡焊加工。

请参阅图1，其为公知助焊剂涂布机构的示意图，如图所示，公知助焊剂涂布机构1包含基板感测器11、输送轨道12、喷嘴13、传动汽缸14、涂布宽度感应器15、助焊剂容置槽16、电控箱17以及速度感应器18，用以对电子基板2进行助焊剂涂布，其中基板感测器11、传动汽缸14、涂布宽度感应器15以及速度感应器18均与电控箱17连接，传动汽缸14带动喷嘴13移动，至于喷嘴13对电子基板2的涂布宽度则由操作人员手动对涂布宽度感应器15进行设定。

公知助焊剂涂布机构1的工作原理为：当电子基板2经由输送轨道12的传送而经过基板感测器11时，基板感测器11将传送信号通知电控箱17内的可编程逻辑控制器(PLC)171，而且速度感应器18将检测电子基板2被传送的速度并将信号送至电控箱17的可编程逻辑控制器171内进行处理，一旦电子基板2到达喷嘴13的上方时，可编程逻辑控制器171将控制喷嘴13内部的顶针(未图示)开启，助焊剂容置槽16供应助焊剂至喷嘴13，同时提供雾化压力，使喷嘴13喷出雾化的助焊剂，并控制传动汽缸14带动喷嘴13移动，以对电子基板2进行助焊剂涂布，当电子基板2涂布完成后，喷嘴13即停止涂布，并利用输送轨道12将电子基板2传送至后续锡焊程序。

至于，公知用来控制助焊剂雾化喷出的动作主要利用一喷雾机(未图示)来进行，喷雾机除了包含喷嘴外还包含三个管路，此三个管路的两端分别与喷嘴以及一气体压缩机连接，气体压缩机可提供气压，第一管路上具有一电磁阀，主要用来雾化助焊剂及清洁喷嘴，第二管路上同样具有一电磁阀，主要作为控制喷嘴内部的顶针开启或关闭，以控制喷雾机是否可以喷出助焊剂，至于第三管路则与助焊剂容置槽连接，通过气体压缩机提供气压至助焊剂容置槽中，以使助焊剂可传送至喷嘴，当进行助焊剂涂布时，可编程逻辑控制器将控制第二管路的电磁阀开启以使喷嘴的顶针产生位移并使第一管路的电磁阀开启而使气体将助焊剂雾化，以将助焊剂雾化喷出，反之若涂布完成则控制第二管路的电磁阀关闭，使第三管路停止提供助焊剂至喷嘴，并持续将第一管路的电磁阀开启以利用气体来对喷嘴进行清洁。

虽然，上述公知喷雾机确实可达到将助燃剂雾化喷出至电子基板上的功效，但是具有下列所述的缺陷：

1.助焊剂涂布量不稳定的缺点，因为公知喷雾机的助焊剂涂布量由2个影响的因素所决定，其中的一个因素为喷嘴内部的顶针的可位移距离由操作员手动调整，当可位移的距离越大则喷嘴的喷雾量则越大，另一个因素则为施加于助焊剂容置槽中的气体压力同样由操作员手动调整，当调整的气体压力越大则喷雾量越大；

2.由于公知喷嘴的材料使用铜镀镍，使得喷嘴易堵塞，以及喷嘴的结构造成保养维护时间增加；

3.喷嘴内部的顶针的可位移距离以及施加于助焊剂容置槽中的气体压力由操作员手动调整，使得助焊剂的涂布量无法显示；以及

4.使用无杆汽缸来带动喷嘴移动，除了无杆汽缸的定位不准确外，无杆汽缸传动时振动较大，使得助焊剂易涂布不均匀。

因此，如何发展一种可改善上述公知技术缺陷的喷雾控制装置，实为目前迫切需要解决的问题。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种喷雾控制装置，以解决公知喷雾机助焊剂涂布量不稳定、喷嘴易堵塞、保养维护时间增加、助焊剂涂布量无法显示以及无杆汽缸传动振动较大，使得助焊剂涂布不均匀以及无杆汽缸传动定位不准确等缺点。

为达上述目的，本实用新型的一较广义实施方式为提供一种喷雾控制装置，其包含：气体压缩机，提供气体；喷嘴结构，其将流体雾化喷出；第一管路，其两端分别与气体压缩机及喷嘴结构连接，且具有调压阀以及流体容置槽，通过调压阀调整气体的流量以决定自流体容置槽中所流出的流体量；第二管路，其两端分别与气体压缩机及喷嘴结构连接，且具有第一电磁阀，通过第一电磁阀控制喷嘴结构的开关；第三管路，其两端分别与气体压缩机及喷嘴结构连接，且具有第二电磁阀、第一分路及第二分路，通过第二电磁阀控制气体经由第一分路或第二分路传送至喷嘴结构。