[实用新型]一种助焊膏制备装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及膏状焊剂制备装置，具体涉及一种调配有铅或无铅锡合金粉用助焊膏的制备装置。 

背景技术

由助焊膏与有铅或无铅锡合金粉调配而成的锡焊膏是电子产品回流焊接工艺中必备的电子工艺辅料。助焊膏的质量对锡焊膏的品质及综合性能起着致关重要的作用，日前制备助焊膏的装置略有不同，但其共同特点是采用敞口容器，制备过程中由于一些有效组分在高温下挥发较多，造成不必要的工艺损耗，总体配比失调，最终影响助焊膏的焊接效果。另外助焊膏冷却时，在机械搅拌运动下，空气中的水汽氧气等会不断地溶混入助焊膏体中，在潮湿天气表现更严重些。这样的助焊膏调配成的锡焊膏会吸潮、氧化、存放期缩短。在回流焊接时，会出现润湿性和光亮度差以及较多的锡球，这些焊接缺陷直接造成焊接质量问题。 

制备高品质的助焊膏除了采用合格的原料，优化的配方，合理的生产工艺，还要有适宜的制备装置，才能保证工艺稳定性能一致质量可靠。 

发明内容

本实用新型的目的，在于克服现有技术存在的上述不足，提供一种能制备出高质量产品助焊膏的制备装置。 

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。 

一种助焊膏的制备装置，是由上位的高速搅拌釜和下位的低速搅拌釜组成，两釜之间通过连接管连接，即高速搅拌釜的下出口阀门通过管道与低速搅拌釜上盖的进料口相连。 

高速搅拌釜包括：高速电机、安全阀、上盖紧固螺丝、观察孔、上盖、密封圈、釜体、保温夹套及导热油、搅拌轴、搅拌桨和下出口阀门；是在釜体上盖上安有观察孔、密封圈和安全阀，由上盖紧固螺丝将上盖固定在釜体上，上盖上方装有高速电机、与釜体中心的搅拌轴、搅拌桨相连，釜体内装有锡料，釜体的外侧包覆了充有导热油的保温夹套，釜体底部有下出口阀门。 

低速搅拌釜包括：低速电机，上盖紧固螺丝、进料口、上盖、密封圈、 釜体、搅拌轴、搅拌桨和冷却水管；是在上盖上有连接管的进料口和密封圈，上盖由上盖紧固螺丝固定在釜体上，釜体上方装有低速电机带动搅拌轴和搅拌桨，釜体中装有锡料，釜体外侧安有冷却水管。 

低速搅拌釜内的搅拌桨分为动态搅拌桨和静态搅拌桨，动态搅拌桨分三层固定在搅拌轴上，最下面的第一层为单桨叶锚式桨，第二层为双桨叶，分别水平固定在轴同一高度两侧并与第一层桨叶垂直，第三层为双桨叶，固定方式同第二层，并与第二层桨叶垂直。搅拌轴上的三层搅拌桨叶是呈垂直交错状态固定的。静态桨叶共两对，是垂直交错焊接在釜内壁上的，动静态桨叶之间的相对位置自下而上依次为动态一层锚式桨叶、静态桨叶一对，二层动态桨叶一对，静态桨叶一对，三层动态桨叶一对。除锚式桨叶外，其它桨叶均有一定扭转角度。高速搅拌釜下出口阀门通过管道与低速搅拌釜上盖的进料口相连。 

本实用新型的特点是操作简便，只需一次投入全部组分原料，由于高速搅拌釜升温和搅拌速度快，釜料短时间内溶解分散均匀，生产效率高，整个混合过程不受外界湿度及空气的影响，大大提高了锡料高温下的抗氧化性，工艺损耗非常低。锡料进入调合釜经过三次缓冲降温和动静态桨叶相对运动的剪切搅拌，使助焊膏体形成更加均匀细腻稳定。 

用本实用新型装置调配的锡焊膏不必冷藏保存，室温下放置六个月后，锡膏焊膏中的合金粉不沉降，经回流焊接试验无锡球及其它焊接缺陷。 

附图说明

附图为本实用新型助焊膏制备装置的结构示意图。 

图中：1观察孔、2上盖、3密封圈、4搅拌轴、5保温夹套及导热油、6搅拌桨、7下出口阀门、8高速电机、9安全阀、10上盖紧固螺丝、11釜体、12锡料、13连接管、14低速电机、15上盖坚固螺丝、16上盖、17釜体、18搅拌轴、19静态搅拌桨(共两对)、20冷却水管、21动态锚式搅拌桨、22进料口、23密封圈、24动态搅拌桨(共两对)、25锡料。 

具体实施方式

参见附图，助焊膏制备装置，包括高速搅拌釜、低速搅拌釜和连接管等部件构成。高速搅拌釜由高速电机8、观察孔1、安全阀9、上盖2、上盖紧固螺丝10、密封圈3、搅拌轴4、搅拌桨6、釜体11、保温夹套等组成、低速搅拌釜由低速电机14、上盖16、上盖紧固螺丝15、密封圈23、动态搅拌桨24、静态搅拌桨19、釜体17、冷却管20等组成。