[实用新型]一种透镜注荧光胶的LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管(LED Light Emitting Diode)封装技术，具体涉及一种在透镜空腔内注荧光胶的LED灯。

背景技术

目前制作白光LED灯的主要方法是在蓝光LED晶片表面涂覆黄色荧光粉，经蓝光激发发出黄光，与透过的蓝光混合而呈现白光。传统的大功率LED封装方法主要有两种，一种是成型透镜注胶，另一种是透镜模压成型。

成型透镜注胶工艺是先固晶、焊线后，在LED晶片表面点荧光胶，然后盖上透镜，再向透镜内注胶，最后固化成型。

透镜模压成型工艺是在封装过程中形成透镜，图2为采用传统点粉封装的LED灯结构示意图，在申请号为200710030627.1的中国专利中提出了一种大功率LED灯的封装工艺，这种方法封装白光LED灯时，先将散热板与电极固定于基座内，用一种黏着胶将LED晶片粘贴固定在散热板中心处，使晶片位于基座1与导热板形成的碗杯内，然后金线5使晶片2与基座1的电极连接，再在上述碗杯内涂覆荧光胶3，使晶片2完全被荧光胶3覆盖，将一个空心的透镜模型4盖在基座1上的透镜安装位置，然后由透镜模型4边缘与基座1接触处的注入孔向透镜模型4内注入硅胶，再烘烤使硅胶成型，形成硅胶透镜，最后剥掉透镜模型。

以上两种LED灯封装方法都是基于点胶工艺完成的，是通过将荧光胶放在某种小的容器内，通过控制出胶时间来控制出胶量，最终靠胶的自身流动和表面张力成型，此方法对包裹在晶片上方和四周的荧光胶层厚度的一致性不能控制，导致晶片正上方以及四周的荧光胶厚度不一，晶片呈180°发光，经由晶片发出的光线射向厚度不一的荧光胶时，就会导致封装出的LED灯颜色均匀性差别很大。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题在于，克服现有点荧光胶技术之不足，提供一种易于控制荧光胶厚度的LED灯封装工艺、采用这种工艺制成的LED灯。

鉴于以上问题，本实用新型提供了一种透镜注荧光胶的发光二极管(LED)灯，包括LED晶粒、基座、封装胶、荧光胶、透镜，其中，所述LED晶粒固定于所述基座上，所述透镜罩住所述LED晶粒与所述基座形成一容纳封装胶的腔体，所述透镜内部具有一用于填充荧光胶的腔层，所述透镜还具有注胶孔；所述LED晶粒上覆盖有通过所述注胶孔向所述腔体内注入的固化成型的封装胶，所述腔层内有通过所述注胶孔注入的固化成型的荧光胶。

进一步地，所述腔层具有均匀厚度。

进一步地，所述腔层的正投影面积不小于所述透镜正投影面积的60％。

进一步地，所述基座为平面结构，所述透镜靠近所述LED晶粒的一侧的面具有凹槽，罩住所述LED晶粒与所述基座形成一腔体。

进一步地，所述基座具有碗杯，所述LED晶粒置于所述碗杯中，所述透镜靠近所述LED晶粒的一侧的面具有凹槽，罩住所述LED晶粒与所述基座形成一腔体。

进一步地，所述凹槽为球面凹槽，所述腔层为球面结构或拱形结构。

进一步地，所述基座具有碗杯，所述LED晶粒置于所述碗杯中，所述透镜靠近所述LED晶粒的一侧的面为平面结构，所述透镜罩住所述LED晶粒与所述基座形成一腔体。

进一步地，所述腔层为平面结构或拱形结构。

进一步地，所述透镜上设置有两个注胶孔和两个排气孔，其中包括一用于注入封装胶的注胶孔和一排出多余胶体的排气孔，均与所述腔体连通，以及一用于注入荧光胶的注胶孔和一排出多余胶体的排气孔，均与所述腔层连通。

本实用新型较同类型其他LED灯具有如下优点：

在上述本实用新型中，先将封装胶注胶孔注入胶体，并从封装胶排气孔排出多余的胶体，然后从荧光胶注胶孔注入荧光胶，并从荧光胶排气孔排出多余的荧光胶，由于透镜中用于填充荧光胶的空腔厚度可根据需要调整，荧光胶的处理方式可实现荧光胶的均匀涂覆，当空腔厚度调整为均匀厚度时，经由LED发出的光线射向荧光胶时会将荧光粉均匀激发，LED的色温一致性可大大提高，LED光斑色度均匀。同时荧光胶与晶片之间有封装胶间隔开，当LED点亮，晶片发热时，可降低热对荧光粉性能的衰减影响，从而降低LED的光衰，延长LED寿命。

附图说明

图1是现有技术中产品的示意图；

图2是采用传统点荧光胶封装的LED结构示意图；

图3是本实用新型第一实施例的剖面图；

图4是本实用新型第二实施例的剖面图；

图5是本实用新型第三实施例的剖面图；

图6是本实用新型第一、二、三实施例的顶视图；

图7是本实用新型注荧光胶透镜的右视图；

图8是本实用新型注荧光胶透镜的前视图。