[实用新型]一种PCB板结构

说明书

技术领域

本实用新型属于电路板加工制造领域，尤其涉及一种PCB板结构。 

背景技术

目前，如图1和图2所示，在PCB基板900上在需焊接的位置设置台阶槽或台阶孔910，现有技术中的台阶孔910或台阶槽均为光孔，孔面光滑，导致台阶槽或台阶孔上大面积封闭铜皮，在烘板或焊接时的高温下环境下，铜皮会产生分层气泡或爆板等不良现象，且焊锡中的水分和有机物不易挥发，台阶槽或台阶孔910内部应力集中，严重影响了PCB板焊接可靠性和使用可靠性。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种PCB板结构，其可避免铜皮产生分层气泡或爆板等不良现象，提高了PCB板焊接可靠性和使用可靠性。 

本实用新型是这样实现的，一种PCB板结构，包括PCB基板，所述PCB基板上开设有台阶孔，所述台阶孔包括沉头孔部和通孔部，所述沉头部下端面开设有至少一工艺孔。 

具体地，所述工艺孔设置有若干个且以所述沉头孔部的中心轴线为对称轴均匀设置。 

优选地，所述工艺孔为盲孔。 

另外地，所述工艺孔为贯孔。 

本实用新型提供的一种PCB板结构，其通过在PCB基板的台阶孔处开设工艺孔，可增加PCB基板与焊锡的接触面积，使焊锡的水份和有机物易于挥发， 可避免铜皮产生分层气泡或爆板等不良现象，提高了PCB板焊接可靠性和使用可靠性。 

附图说明

图1是现有技术提供的PCB板结构； 

图2是图1的剖面示意图； 

图3是本实用新型实施例提供的一种PCB板结构的立体示意图； 

图4是本实用新型实施例提供的一种PCB板结构的工艺孔为盲孔时的剖面示意图； 

图5是本实用新型实施例提供的一种PCB板结构的工艺孔为通孔时的剖面示意图； 

图6是本实用新型实施例提供的一种PCB板结构的另一立体示意图； 

图7是图6中的工艺孔为盲孔时的剖面示意图； 

图8是图6中的工艺孔为通孔时的剖面示意图。 

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 

如图3～图5所示，本实用新型实施例提供的一种PCB板结构，包括PCB基板100，所述PCB基板100上开设有台阶孔110，所述台阶孔110包括沉头孔部111和通孔部112，所述沉头部下端面开设有至少一工艺孔120，通过设置工艺孔120，在焊接时，可以使更多的焊锡填充于PCB基板100上的台阶孔110内及工艺孔120内，且由于增设了工艺孔120，PCB基板100上的表面积增加，有利于提高PCB基板100在高温焊接时的散热性能，同时水分和有机物易挥发，减少台阶孔110内部受力，防止铜皮产生分层气泡，避免了PCB基板100产生 应力集中等不良现象，从而避免了PCB基板100产生分层或爆板等缺陷，工艺孔120内可容纳焊锡，与现有技术中的PCB基板100相比，本实用新型所提供的PCB基板100结构可容置更多的焊锡，焊锡与PCB基板100接触的面积增加，焊锡不易从PCB基板100上脱落，提高了产品使用的可靠性。另外地，在PCB基板100上的台阶槽上或在需焊接处开设工艺孔120，可避免PCB基板100产生分层或爆板等缺陷(参考图6～图8所示)。实际应用中，可采取如下工艺流程：层压、钻靶、铣边、铣槽、钻孔、图形电镀、钻工艺孔120、碱性蚀刻、外检，通过在图形电镀后加工出工艺孔120，可提高产品的可靠性。 

具体地，如图3～图5所示，所述工艺孔120设置有若干个且以所述沉头孔部111的中心轴线为对称轴均匀设置，通过设置多个工艺孔120，使PCB基板100在焊接时所产生的水分和有机物可及时挥发，防止PCB基板100产生分层或爆板等缺陷。 

优选地，所述工艺孔120为盲孔(如图4和图7所示)，便于产品的加工。 

另外地，所述工艺孔120为贯孔(参考图5和图8所示)，焊锡可流至PCB基板100的背面，使焊锡不易从PCB基板100上脱落，提高了产品使用的可靠性。 

优选地，所述工艺孔120通过激光加工而成，其具有加工速度快、精度高的优点。 

另外地，所述工艺孔120通过机械加工而成，无需投入激光加工设备，利用常规机加工设备如钻床、铣床便可加工出工艺孔120，具有设备投入少、加工成本较低等优点。 

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。