[实用新型]用于传感器芯片封装键合的夹具

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种用于传感器芯片封装键合的夹具。

背景技术

芯片的封装技术中，需要根据不同电路芯片的电路功能要求选择封装形式以及封装工艺。其中，封装工艺过程中通常包括封装键合过程，封装键合过程中包括将电路芯片与引线框的焊盘进行金丝配线的过程。金丝连接内引脚处以及金丝连接电路芯片焊盘(Pad)处即为键合区。对于多数电路芯片，在金丝配线时，打线机上配有用于将多个电路芯片夹住并固定的夹具，并可以直接对引线框上的内引脚加热(因为金丝配线过程中键合区需要指定的温度)。

但是，对于传感器电路芯片，其封装工艺过程是不同于普通封装工艺过程的。在金丝配线之前，一般先把其通常具有特殊外形结构的部分塑封体预封装，我们将其称为预封装塑封体。预封装塑封体通常置于引线框的下方(即内引脚的下方，其固定于引线框的下方)，并且预封装塑封体的特殊结构为凸起外壳结构，其由传感器电路芯片向下方向凸起。由于该预封装塑封体的存在，将使封装配线过程中所使用的现有的夹具不能够满足传感器电路芯片的封装要求，特别是不能直接对引线框上的内引脚直接加热，经过预塑封后的压块无法有效传递热量到被预封装塑封体包住的键合区，易造成金丝键合强度不够或者直接键合不上的问题。有鉴于此，有必要设计出一种新型的夹具以满足传感器电路芯片的封装键合工艺要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，为满足于传感器电路芯片的封装键合要求，提高封装键合的可靠性。

为解决以上技术问题，本实用新型提供一种用于传感器芯片封装键合的夹具，其包括上压块和下加热块，传感器芯片的带预封装塑封体的封装体置于所述上压块和下加热块之间以实现封装键合时的固定和加热；所述下加热块包括凹槽和置于凹槽上边沿的加热凸钉，所述凹槽可操作地容纳所述预封装塑封体上的凸起外壳，所述加热凸钉可操作地接触所述封装体中的引线框的内引脚。

根据本实用新型所提供的夹具，其中，所述上压块上设置有多个用于暴露所述封装体的小岛和内引脚的让位口。所述让位口的开口由下向上增大。所述让位口的数量为4个。

根据本实用新型所提供的夹具，其中，所述下加热块的凹槽的宽度尺寸大于所述凸起外壳的圆周直径尺寸。所述预封装塑封体上设置有多个加热孔，所述加热凸钉对应置于所述加热孔中，以与引线框的内引脚的背面直接接触。所述加热凸钉对应地于所述引线框的内引脚排列。所述加热凸钉为24个。

本实用新型的技术效果是，该夹具通过在下加热块上设置凹槽和加热凸钉，其可以将传感器芯片的带预封装塑封体的封装体良好地固定于打线机上，并在金丝配线时实现对金丝键合区的良好加热，具有安装简单、金丝配线加工稳定性好、导热效果好、封装键合可靠性高的特点，适合于传感器芯片的封装键合。

附图说明

图1是传感器芯片的带预封装塑封体的封装体结构示意图；

图2是按照本实用新型的一个实施例的夹具的上压块的结构示意图；

图3是图2所示上压块的A-A截面结构示意图；

图4是按照本实用新型的一个实施例的夹具的下加热块的结构示意图；

图5是图4所示下加热块的B-B截面结构示意图。

具体实施方式

现将参照附图更加完全地描述本实用新型，附图中示出了本实用新型的示例性实施例。但是，本实用新型可按照很多不同的形式实现，并且不应该被理解为限制于这些阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开变得彻底和完整，并将本实用新型的构思完全传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚起见，夸大了层和区域的厚度。在附图中，相同的标号指代相同的元件或部件，因此将省略对它们的描述。