[实用新型]PCB金相切片磨具

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB制造领域，尤其涉及一种PCB金相切片磨具。

背景技术

目前在电路板、半导体等电子行业和机械行业，对材料或者器件的横断面进行检察，一般是通过使用金相切片磨具对材料或者器件做金相切片分析，该种检验手段被大量用在研发和生产制造的现场进行质量控制检测上。

请参阅图1至图3，其为现有的一种PCB金相切片磨具，由硬质或软质塑料材料做成，包括一磨具底座10和位于磨具底座10上的模具桶11，所述磨具底座10包括一突起部101和由突起部101的外侧缘向外突出的有一小部分突沿部102，所述磨具桶11的边缘与所述突沿部102相吻合。

然而，现有的PCB金相切片磨具采用塑料制作，具有以下缺点：

1)磨具使用寿命短仅为一个月，切片制作时由于化学反应会产生高温，普通塑料制成的磨具高温后底部会变形突起，变形后的膜具将会影响PCB金相切片的平整度，一旦模具底部变形将不能继续使用；

2)由于模具底部向外突出的突沿部102较少，所以切片凝固后取切片时难度大，不易将磨具底座与磨具桶身分开，而且用力过大会把磨具掰坏；

3)现有的模具使用时，液体固化后，模具底座的突起部102外沿和突沿部102底壁会贴着有残留胶，很难清理，如不彻底清理就无法使磨具桶101和磨具底座102相紧密结合，不易清洁而且影响工作时效；

4)从安全角度考虑，如果切片凝固后难以取出，用手用力掰时极易伤到手，不安全；

5)现有的模具尺寸有限，在目前切片制作中有所限制，不能进行不同尺寸的金相切片。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种PCB金相切片磨具，使用寿命长，且能满足切片的完整性，并且拆取切片比较简单。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种PCB金相切片磨具，包括金属或石料模具底座，所述模具底座上设置有多个大小不同型号的桶体部，所述模具底座上对应所述每个桶体部均设有一个模具底部。

其中，所述模具底座上开设有多个开槽，所述桶体部设于所述开槽中。

其中，所述桶体部呈圆筒形。

其中，所述开槽呈圆形。

其中，所述开槽呈方形。

其中，所述金属为铁。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的PCB金相切片磨具采用塑料做成，使用寿命短，磨具中树脂进行高温固化时磨具底部容易突起，影响切片平整性的情况；本实用新型PCB金相切片磨具的模具底座采用金属或石料材质做成，能保证在高温情况下模具底座不变形，从而能保证PCB金相切片的平整性，并且本实用新型PCB金相切片磨具的多个不同型号的桶体部均为位于同一模具底座上，多个不同型号的桶体部对应的模具底部为一整体，面积大，拔取桶体部简单，在从磨具中取出金相切片比较轻松。

本实用新型PCB金相切片磨具的模具底座采用金属或石料材料做成，磨具的底座以及桶体部侧壁与胶结合力不强，树脂加热固化后的残胶容易清洗，可以提高工作效率。

附图说明

图1是现有PCB金相切片磨具的磨具底座结构示意图；

图2是现有PCB金相切片磨具的磨具桶结构示意图；

图3是现有PCB金相切片磨具的结构示意图；

图4是本实用新型PCB金相切片磨具一种实施例的结构示意图；

图5是图4中的PCB金相切片磨具的结构剖视图；

图6是PCB金相切片磨具另一种实施例的结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图4、图5，本实用新型PCB金相切片磨具包括一磨具底座20，所述磨具底座20呈方形。所述磨具底座20上设置有三种大小型号不同的桶体部21，所述每一种不行型号的桶体部21在磨具底座20上分别对应相应的磨具底部使用。所述对应三种不同大小型号的桶体部21的三个磨具底部均位于同一磨具底座20上，并按顺序依次排列，所述磨具底座20和所述桶体部21的数量根据使用情况设置。所述桶体部21呈圆筒形。在本实施例中，所述磨具底座20上开设有多个开槽23，所述不同型号的桶体部21放于所述开槽23中，所述磨具底部为所述开槽23的槽底壁，所述开槽23呈圆形或方形。

请参阅图6，在另一实施例中，所述桶体部21放置在所述磨具底座20上。

本实用新型所述PCB金相切片磨具的磨具底座20采用金属或石料做成，所述磨具底座20采用数控铣床加工而成，磨具底座20的实际尺寸可根据需要进行调整。