[实用新型]发光二极管

权利要求书

1.发光二极管，包括有：电极套件(1)、安装在电极套件(1)正面的芯片(3)、连线(4)以及电极(5)，其特征在于：所述发光二极管采用两层式结构，所述电极套件(1)形成所述发光二极管的第一层；所述发光二极管还包括有胶饼(2)，所述胶饼(2)覆盖在电极套件(1)的正面，并将所述芯片(3)、连线(4)、以及电极(5)覆盖在胶饼(2)和电极套件(1)之间；所述胶饼(2)形成所述发光二极管的第二层。

2.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：所述电极套件(1)包括有基板，基板的正面设置有芯片邦定区，所述芯片固定在芯片邦定区内；所述电极套件(1)还包括有热沉(6)，热沉(6)镶嵌在基板的背面。

3.根据权利要求2所述的发光二极管，其特征在于：所述基板采用耐高低温金属PCB或陶瓷材料制成，热沉(6)采用高导热金属或陶瓷材料制成。

4.根据权利要求2所述的发光二极管，其特征在于：所述基板的正面是一个平面，且设置有线路，所述线路采用铜箔镀金或镀银制成。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的发光二极管，其特征在于：所述胶饼(2)为一种硅胶饼。

6.根据权利要求4所述的发光二极管，其特征在于：所述芯片(3)周围设置荧光粉层。

7.根据权利要求4所述的发光二极管，其特征在于：所述电极(5)包括有正、负电极组，电极组由纯铜镀银或纯铜镀金制成；所述正、负电极组由电极套件(1)表面铜箔一对一相连接，组与组互不连通且相互绝缘；两组或多组连线(4)从芯片(3)上方的电极分别开始，将芯片(3)与电极套件(1)上的电极(5)分别连通，所述的连线(4)为金线。 

8.根据权利要求4所述的发光二极管，其特征在于：所述胶饼(2)为圆形或方形的薄柱体。

9.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：所述发光二极管还包括有多颗芯片(3)，多颗芯片(3)相互间隔开，排列在电极套件(1)正面；n组连线(4)从多颗芯片(3)上方的电极分别开始，将芯片(3)与电极套件上的电极分别连通，所述的连线为金线。