[实用新型]低压变频调速器

说明书

技术领域

本实用新型涉及有一种变频调速器，特别是一种基于分立IGBT模块的低压变频调速器。

背景技术

现有技术中变频器的结构布局采用传统模式，对于壳体空间运用无法充分的发挥变频器本身的散热性能，同时使原有产品在体积上增大使产品原材料，包装材料等成本的升高。原有变频器逆变模块由多组IGBT芯片，多组IGBT芯片和整流桥分别集成在驱动板上，当产品在运行时，造成产品热量剧增，由于结构本身所存在的缺陷，造成散热不佳，从而影响产品的使用寿命。

发明内容

本实用新型的目的就是为了避免背景技术中的不足之处，提供一种结构合理，散热效果好的基于分立IGBT模块的低压变频调速器。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：低压变频调速器，包括由下壳、侧板和翻盖围构成的壳体，壳体内设有驱动部分和控制部分，所述驱动部分包括驱动板、底板、电解电容组和带有风机的散热器，控制部分包括控制板和键盘，底板位于壳体底部并与下壳连接，壳体内底板上方依次设有驱动板和控制板，驱动板与底板之间设有散热器和电解电容组，控制板上连接有键盘。

对于本实用新型的一种优化，所述电解电容组由多个电解电容构成，且排列位于散热器左侧。

对于本实用新型的一种优化，驱动板前后分别设有输入接线端子和输出接线端子。

对于本实用新型的一种优化，所述键盘暴露于翻盖外。

对于本实用新型的一种优化，所述壳体前后两端分别设有散热口和风扇出风口。

对于本实用新型的一种优化，散热器上下两面分别设置有IBGT芯片，IBGT芯片分别与驱动板联接。

本实用新型与背景技术相比，具有结构合理、紧凑，将电解电容多只并串，成排放置在散热器左侧，便于电解电容的散热，从而提高了产品品质，延长产品正常的运行寿命；将IBGT芯片分别分布于散热器上下二面，从而减少产品自身的发热量，使散热效果大幅度的提升。

附图说明

图1是低压变频调速器的内部结构示意图。

图2是低压变频调速器的结构示意图。

图3是低压变频调速器的俯视结构示意图。

图4是低压变频调速器的后视结构示意图。

具体实施方式

实施例1：参照图1～4。低压变频调速器，包括由下壳8-1、侧板8-3和翻盖8-2围构成的壳体8，壳体8内设有驱动部分和控制部分，所述驱动部分包括驱动板3、底板7、电解电容组2和带有风机的散热器1，控制部分包括控制板4和键盘5，底板7位于壳体8底部并与下壳8-1连接，壳体8内底板7上方依次设有驱动板3和控制板4，驱动板3与底板7之间设有散热器1和电解电容组2，控制板4上连接有键盘5。所述电解电容组2由多个电解电容构成，且排列位于散热器1左侧。驱动板3前后分别设有输入接线端子3-1和输出接线端子3-2。所述键盘5暴露于翻盖8-2外。所述壳体8前后两端分别设有散热口8-4和风扇出风口8-5。散热器1上下两面分别设置有IBGT芯片，IBGT芯片分别与驱动板3联接。

需要理解到的是：本实施例虽然对本实用新型作了比较详细的说明，但是这些说明，只是对本实用新型的简单说明，而不是对本实用新型的限制，任何不超出本实用新型实质精神内的发明创造，均落入本实用新型的保护范围内。